台積電股價創新高，輝達AI晶片對CoWoS先進封裝需求居功厥偉

晶圓代工龍頭台積電 6 日受惠在即將舉辦的 CES 2025 上，輝達執行長黃仁勳將舉辦主題演講，預料將更新新一代 Blackwell 架構 GPU的發展進度，使得台積電將能進一步獲得商機，因而帶動當日在台股股價收盤時來到每股新台幣 1,125 元的歷史新高價位，也使得台積電的市值創史上新高。

根據國外 SEMI VISION 的研究報告指出，台積電之所以股價能夠創下新高，主要在於輝達在人工智慧（AI）晶片上持續不斷的推陳出新，以滿足市場上對 AI 運算需求的情況下，台積電的 CoWoS 先進封裝產能持續地不斷擴增，在透過於全台灣不斷興建生產據點，進一步增加產能。

根據統計，台積電的 CoWoS 先進封裝產能在 2023 年每月約 13,000~16,000 片晶圓產能，2024 年在提高至 35,000~40,000 片，2025 年則在在提高至 65,000~75,000 片，預計 2026 年將達到 90,000~110,000 片的規模。

至於，拉抬台積電 CoWoS 先進封裝產能的推手，報告歸納出四大關鍵。首先是對先進人工智慧、機器學習和資料中心應用的需求不斷增長，需要 CoWoS 等創新半導體封裝技術來處理更高的運算工作負載，以滿足這一類高效能運算市場。其次，因為系統整合的進步，使得 CoWoS 能夠在單一基板上整合多個小晶片、記憶體和邏輯封裝，滿足對更高頻寬、更低延遲和提高能源效率不斷增長的需求。

第三，因為不斷成長的 2.5D 封裝市場發展，在 CoWoS 是 2.5D 整合領域的領導者情況下，它將高密度互連和大規模晶片整合相結合，以提高整體系統效能。最後，在半導體設計的複雜性不斷上升，使得隨著半導體製程縮放變得越來越具有挑戰性，這讓 CoWoS 提供了一種可擴展的解決方案，用於生產滿足現代電子產品需求的異構整合晶片。

報告指出，就目前市場現況來說，輝達在 2025 年預計仍將是全球 CoWoS 先進封裝的最大需求者，預計總需求量將是全部產能的 63%，也代表著輝達在採用 CoWoS 先進封裝技術方面處於領先地位。而博通（Broadcom）的需求將緊追輝達之後，占 13%，成為 CoWoS 先進封裝需求的第二市場，但占比卻遠遠落後於輝達。之後，AMD 和 Marvell 各占 8%，並列第三，其他包括 AWS + Alchip 占比 3%、Intel 占比 2%、賽靈思占比 1%，其他則是占比 3%。這些企業的需求占相較輝達比小很多，說明對 CoWoS 先進封裝的依賴相對有限。

至於，輝達會成為 CoWoS 先進封裝的主要需求者，報告也歸納出了 5 大重要因素。首先，來自 AI 和 HPC 對先進封裝的需求。因為 CoWoS 技術使輝達能夠將多個高頻寬記憶體 (HBM) 晶片及其 GPU 封裝在單一基板上。這對於需要大量運算能力和記憶體頻寬的人工智慧訓練、推理和高效能運算至關重要。

其次，輝達的 GPU 是全球人工智慧和機器學習系統的核心。在AI 和機器學習蓬勃發展，使各產業 AI 應用的快速成長且顯著增加時，對 CoWoS 等先進封裝解決方案提升了需求。第三，暉達在資料中心市場拿下的主導地位，使得其 GPU 主要用於大規模 AI 訓練和推理任務。在 CoWoS 先進封裝可達成更高的運算效能和能源效率下，這對於輝達的資料中心產品至關重要。

第四，CoWoS 先進製程支援輝達朝向採用小晶片（Chiplet）架構的道路邁進，從而達成模組化設計和更好的可擴展性，這對於輝達下一代產品尤其重要。最後，在包括廣泛 AI 應用、文善升繩、自動駕駛汽車和科學研究等產業嚴重依賴輝達 GPU 來提供 AI 應用解決方案，這進一步推動了對 CoWoS 先進製程提供先進性能的需求。

整體來說，台積電目前正加速先進封裝產能提升，包括在竹南、嘉義、台中、台南等地的新廠正全速經驗當中。其中，竹南先進封裝 AP6B 工廠已於 12 月 3 日取得使用許可證，而 2024 年 5 月開始的嘉義先進封裝廠建設進展迅速，鋼結構已初步成形。台中 AP5B 工廠預計 2025 年上半年投入運營，群創台南工廠的台南 AP8 工廠則是預計於2025年底達成小規模生產的階段。至於，台南 AP8 晶圓廠則預計將於 2025 年底逐步投產。