晶圓代工大廠聯電公布 10月財報，營收金額為新台幣 191.91億元，較 9 月份增加 0.73%，創 2023 年以來次高，較 2022 年同期減少 21.17%。累計，聯電 2023 年前 10 個月合併營收 1,867.66 億元，為同期次高，較 2022 年同期減少 20.6％。
根據聯電先前法說的預期，展望第四季，電腦和通訊領域的短期需求逐漸回溫，而車用市場的狀況仍具有挑戰性，客戶依然採取謹慎保守的方式來管理庫存水位。預期在 2024 年南科 Fab 12A P6 擴建產能開出後，將進一步提升 22 / 28 奈米的營收貢獻，為聯電的業務發展提供強勁的助力。
此外，透過聯電的技術領導地位，將加速推出 22 奈米相關應用產品，以進一步擴展特殊製程技術的產品線。因此，預計 2023 年第四季的晶圓出貨約季減 5%，美元計平均售價則與第三季持平，產能利用率則估落在 61-63%。法人預估，本季營收將比第三季小幅下滑。
先前有外資表示，聯電獲利 2024 年第一季觸底，2024 年營收年成長 15%，產能利用率恢復，全年營收可逐漸攀升。雖然訂單能見度有限，聯電仍處在庫存去化週期，但相較其他競爭者，聯電整體獲利動能仍表現優異。
另外，在當前先進封裝成為顯學的情況下，先前聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W) 3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
(首圖來源：聯電)
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