晶圓代工大廠聯電 21 日宣布，在新加坡 Fab 12i舉 行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。此典禮由新加坡經濟發展局 （EDB）、新加坡裕廊集團 （JTC）、微電子研究院 （IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
聯電是在 2022 年 2 月份宣布，將在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座新先進晶圓廠計畫。新廠第一期月產能規劃 30,000 片晶圓，2024 年底開始量產。聯電當時指出，新加坡 Fab12i P3 是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供 22 / 28 奈米製程，總投資金額為 50 億美元。
聯電表示，聯電新加坡投入 12 吋晶圓製造廠營運超過 20 年，新加坡 Fab12i P3 廠也是聯電先進特殊製程研發中心。先前在聯電法說會上，共同總經理王石競曾經表示，2024 年資本支出維持 33 億美元，95% 的支出將用於 12 吋廠，5% 支出用於 8 吋廠。
在 12 吋產能擴充部分，是以南科 Fab 12A 的 P6 廠及新加坡 Fab 12i 的 P3 廠為主。其中，新加坡 Fab 12i 的 P3 廠硬體建物將依計畫於 2024 年中完成。不過，配合客戶訂單調整，裝機時間可能放緩，量產時間將自原訂的 2025 年中，延後至 2026 年初。
(首圖來源：聯電提供)
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