家登2024年營收將逐季成長,挑戰全年營收再創新高紀錄

新聞媒體 2024-01-28
家登 2024 年營收將逐季成長,挑戰全年營收再創新高紀錄

半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示,預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長,先進封裝載具也開始布局的情況下,加上新產能開出,2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長,再創新高紀錄,成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。

邱銘乾在公司年度尾牙上表示,家登 EUV 光罩盒 (Pod) 已獲得美系 IDM 大廠下班,將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產,預計 2024 年下半年將會放量出貨。另外,目前家登也在與該客戶進行合作先進封裝載具,提供乘載 2.5D/3D 封裝的載具,預計 2024 年就會開始導入。

至於,在中國市場的部分,預計2024年將落成多座晶圓廠的情況下,中國業者因為美中貿易戰的因素,這使得在台灣生產的家登取得優勢。其中,包括晶圓傳輸盒 (FOUP) 在中國新蓋廠也幾乎成為標準,2024 年將會持續進行發展,替代美系同業的產品,因此中國市場業績 2024 年也有機會能有雙位數的年成長。

邱銘乾強調,家登為滿足市場需求正積極擴產當中,其中南科谷廠二期無塵室在2024年第三季底將完成,台灣整體 FOUP 產能達 1.8 萬個。中國昆山也著手進行二期的興建工程,完工後 FOUP 與 FOSB 產能將各達到 4,000 顆的數量,累計晶圓載具總產能可達 2.6 萬顆。另外,針對 High-NA EUV 設備的發展,邱銘乾也指出,家登也正在研發新的光罩盒,會隨著客戶推出新產品,公司也跟著客戶一同前進。

最後,在家登半導體聯盟的部分,邱銘乾則是指出,聯盟目前的工作就是提供相關解決方案,然後透過家登創新整合,並且找到適當的人才進行發展之後,提供給全球的半導體廠商完整解決方案,因此對家登來說,每一年持續的研發經費都相當高。目前,9家的半導體聯盟廠商,未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入,未來灣的半導體產業持續發展盡力。

(首圖來源:科技新報攝)

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News

關注我們

NOTICE US

送出