有關美方要求國際半導體業者提供資料一事，經濟部掌握狀況並與國內廠商高度合作，適時提供各種對外溝通協助
經濟部也要再次澄清美方問卷的議題，美方所提調查半導體業問卷係為了解整體供應鏈全貌，26項題目其中半數是提供予半導體設計、製造（代工、自行生產）及後段封測等業者，其餘則是予半導體終端使用者，並非針對特定業者，且採自願性質。再者台灣業者也已明確表示立場，如涉及客戶隱私資訊之商業機密，未經客戶同意將不予提供。
經濟部要特別強調，台灣半導體產業發展至今，已成為全球高科技創新研發的重要夥伴與後盾，對我企業而言，美國公司本就是為最大宗客戶之一。換句話說，所謂美國政府強迫我國公司揭露(美國)客戶訊息的論述，完全就是政治操作的假議題。
在許多產品中，都可見國際品牌應用台灣半導體進行創新；台灣政府亦將全力協助我業者與國際溝通，相關聯繫管道無論是經濟部、政府各單位及業者溝通都已暢通無礙，政府本就會全力協助我商各項國際溝通，絕對不讓台灣企業於國際間孤軍奮戰。
台灣政府於去（109）年12月至110年1月間接獲我國駐外代表處反應國際車用電子晶片供應不足時，經濟部即全力處理晶片缺貨問題，我國業者也積極配合，預估短期內晶圓出貨可望達到供需平衡。王美花部長也說明，目前的出貨瓶頸並非我業者的製造量能，而是晶圓後續的封裝工序。待東南亞疫情紓緩、產能恢復後，問題將可望獲得緩解。
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