4Q24全球十大晶圓代工產值再創新猷，台積電先進製程一枝獨秀

TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠 AI 伺服器等新興應用增長，以及新旗艦智慧手機 AP 和 PC 新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，十大晶圓代工業者合計營收季增近 10% 達 384.8 億美元，續創新高。

TrendForce表示，美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。因應電視、PC / NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片延續至2025年第一季；中國政府自去年下半年祭出以舊換新補助政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，晶圓代工營收僅小幅下滑。

分析2024年第四季各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭。第二名三星Foundry由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主要客戶投片轉單損失，第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元，市占8.1%。

中芯國際2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈季減，但受惠12吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。聯電第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑衝擊，營收僅季減0.3%達18.7億美元，市占排名第四。第五名格羅方德晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前季成長5.2%，為18. 3億美元。

2024年第四季華虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹營收季增6.1%達10.4億美元。

高塔半導體市占率維持第七名，2024年第四季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為世界先進，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降，部分與ASP成長相抵，營收3.57億元，季減2.3%。

合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能， 2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減排名滑落至第十名，但若以2024全年看，力積電營收仍略高於合肥晶合。