4Q24全球十大晶圓代工產值再創新猷,台積電先進製程一枝獨秀

新聞媒體 2025-03-11
4Q24 全球十大晶圓代工產值再創新猷,台積電先進製程一枝獨秀

TrendForce 最新調查,2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進製程受惠 AI 伺服器等新興應用增長,以及新旗艦智慧手機 AP 和 PC 新平台備貨週期延續,帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟製程需求趨緩衝擊,十大晶圓代工業者合計營收季增近 10% 達 384.8 億美元,續創新高。

TrendForce表示,美國川普新政府上任,新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。因應電視、PC / NB提前出貨至美國的需求,2024年第四季追加急單投片延續至2025年第一季;中國政府自去年下半年祭出以舊換新補助政策,帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能,加上市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強,即便第一季是傳統淡季,晶圓代工營收僅小幅下滑。

分析2024年第四季各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續,台積電晶圓出貨季增,營收成長至268.5億美元,以市占率67%之姿穩居龍頭。第二名三星Foundry由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主要客戶投片轉單損失,第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元,市占8.1%。

中芯國際2024年第四季受客戶庫存調節影響,晶圓出貨呈季減,但受惠12吋新增產能開出,最佳化產品組合帶動Blended ASP季增,兩者相抵後,營收季增1.7%至22億美元,市占5.5%,居第三名。聯電第四季因客戶提前備貨,產能利用率、出貨情況皆優於預期,減緩ASP下滑衝擊,營收僅季減0.3%達18.7億美元,市占排名第四。第五名格羅方德晶圓出貨同樣季增,部分與ASP微幅下滑相抵,營收較前季成長5.2%,為18. 3億美元。

2024年第四季華虹市占排名第六,旗下HHGrace 12吋產能利用率略增,帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補,產能利用率成長。綜合上述原因,華虹營收季增6.1%達10.4億美元。

高塔半導體市占率維持第七名,2024年第四季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵,營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為世界先進,第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降,部分與ASP成長相抵,營收3.57億元,季減2.3%。

合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩挑戰,但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能, 2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元,市占排名上升至第九名,為此次唯一有變動的名次。力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱,營收季減排名滑落至第十名,但若以2024全年看,力積電營收仍略高於合肥晶合。

(首圖來源:shutterstock)

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