美光:台灣至今投資逾300億美元,將持續投資及徵才

新聞媒體 2023-11-07
美光:台灣至今投資逾 300 億美元,將持續投資及徵才

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示,台灣是美光全世界先進製程與封裝布局重要的一環。而截至目前為止,美光在台灣總計已經投資超過 300 億美元,並且擁有超過 1 萬名的員工,這代表著美光對台灣的肯定。接下來,除了將會繼續在台灣的投資之外,在目前市況已經觸底的情況下,接下來將等產能逐漸恢復,也將開始恢復徵聘的動作,但是目前還沒有具體的時間表。

美光科技 6 日舉行以記憶體先進封裝為主的台中四廠落成啟動典禮,該工廠預計將會是美光在發展 1-gamma 先進製程與 HBM3E 高頻寬記憶體先進封裝的重要基地。參與落成啟用典禮的美光技術開發事業部資深副總裁 Naga Chandrasekaran 表示,美光的 HBM3E 高頻寬記憶體的經歷預計在日本進行生產,之後再送到台灣來封裝。這樣的作法是美光用用全球布局的資源,在美國設計、日本生產、台灣封裝之後銷售到全世界去,不盡能因應市場的需求,還能加快進入市場的時間,提高競爭力。

相較於競爭同業,美光發展 HBM3E 高頻寬記憶體的時間相對落後。然而,近些日子以來,美光不論是在技術或產能上似乎逐漸趕上對手。Naga Chandrasekaran 表示,這是美光與客戶及合作夥伴的合作,運用最新的製程與先進封裝技術,成功的生產出透過矽穿孔技術,將 8 片記憶體裸晶與 1 片中階層準確結合,有業界最短矽穿孔間距,能夠發揮最佳的散熱效能,這是美光能夠後來居上的關鍵點。

而事實上,因為目前 AI 浪潮的興起,HBM 高頻寬記憶體成為期 AI 算力上不可或缺的一部分。因為只有透過 HBM3E 高頻寬記憶體才能夠更快速的獲得更大量的數據,藉以提供更多的資料來給演算法運算,這讓半導體變成了 AI 發展的主要關鍵。美光除了要持續開發先進技術之外,還要保持品質與產能能夠持續,因此不僅是在前段製程,連後段的封裝也會持續的進行投資。

盧東暉對此補充說明到,先在地先進封裝廠已經不是過去的傳統封裝廠,其自動化作業程序很容易讓人誤以為是一座晶圓製造廠。然而,要這方面持續投資,不但能強化與業者的生態系,還間接提升了封裝測試產業對人才的需求,這成為整個產業鏈的趨勢。雖然,美光先前進行一波裁員動作,以因應有史以來最長時間的市場狀況不佳情況,然而,當前的市況幾乎已經觸底,加上人工智慧市場對於 HBM 的需求,這已經開始讓美光開始準備要新增人手的動作。未來幾個月內,預計產能能夠進一步復甦到滿載的情況下,就會開始啟動徵才,不過,當前還沒有具體的時間表。

(首圖來源:科技新報攝)

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