家登集團旗下半導體設備廠──家碩科技 13 日以每股新台幣 216.8 元正式掛牌上櫃，該公司主要提供應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。受惠全球半導體需求強勁，該公司 2024 年第一季營收新台幣 3.31 億元，較 2023年 同期增加 12.8%，稅後淨利新台幣 5.1095 萬元，每股 EPS 1.87 元，營運表現亮眼。家碩 13 日收盤，股價來到每股 286 元，上漲 31.79%，順利展開蜜月行情。
根據法人表示，目前家碩旗下產品主要銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國…等地。伴隨 5G 通訊技術的成熟和 AI 能力的激增，智慧型手機、高性能計算（HPC）、物聯網和汽車市場不斷提升，全球半導體產業高速成長，順勢推動光罩相關產品需求上揚。隨著 EUV（極紫外線）曝光技術成爲先進半導體製程的標配後，在嚴苛的製程環境中，提高關鍵部件的製造、處理和存儲效率也是各家業者所重視的。近年來家碩專研開發先進的 EUV 光罩傳載整合解決方案以及 PVD 相關設備，為的就是希望藉此延伸和優化高階光罩相關方案，以提供更多高階產品。因此，以目前全球半導體市場趨勢以及公司營運表現來看，家碩今年營運可望有雙位數成長的好成績。
家碩科技表示，為強化市場競爭力，家碩亦致力於提升旗下產品的技術含量，例如開發 AOI 光罩潔淨檢測和搭載人工智慧（AI）的檢測技術，此舉將有助提高檢測效率並進一步提升產品品質。同時該公司也計畫建廠擴產和積極擴展海外市場以滿足未來市場的需求。此外，因應如美國的晶片與科學法案、歐盟晶片法案等全球政治情勢變化，各國政府紛紛推動半導體供應鏈在地化，家碩也同步進行供應鏈策略的調整，以更靈活地適應全球市場的新規則。
事實上，先前全球半導體產業協會 SEMI 曾指出，2023 年全球半導體製造設備銷售總額預估將達 1,000 億美元，2024 年起逐步回溫，2025 年更將在新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，來到 1,240 億美元新高。對此，家碩表示，這幾年來公司專注於光罩智慧傳載及微污染防制技術，並深獲客戶肯定。未來，公司也將持續藉「整合光罩傳載、交換、檢測、污染防制、清潔及儲存管理等技術」、「PVD 設備應用拓展」、「積極跨入高頻通訊車載電子領域」等面向，為客戶提供光罩儲存充氣倉儲和光罩清洗機的全方位解決方案，對於後續營運動能，公司相當樂觀。
(首圖來源：家碩科技提供)
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