近日在財報會議上，三星稱其代工部門計畫通過增加人工智慧半導體和汽車等領域的客戶，擺脫過往過於依賴行動領域的做法，以達成銷售結構多樣化的情況。據瞭解，三星代工 2023 年行動、高性能計算和汽車的銷售占比分別為 54%、19% 和 11%。
根據外媒 Wccftech 的報導，有三星高層表示，超大規模資料中心、汽車原始設備製造商、以及其他客戶都有聯繫三星，考慮採用三星的晶圓代工來生產他們設計的晶片。其中，包括了正在開發的 4奈米人工智慧加速器、排名第一的電動車企業 5奈米晶片，因為三星的晶圓代工和記憶體部門可以將想像變為現實，達成有客戶所需要的產品。
目前三星正在準備自己的先進封裝解決方案，稱為 SAINT （Samsung Advanced Interconnection Technology.），將與台積電的 CoWoS 先進封裝競爭。從三星透露的內容來看，或許正與 AMD 在人工智慧領域展開合作，製造某些晶片。
事實上，前一段時間有傳言表示，三星已經與 AMD 達成了協議，為即將到來的 Instinct MI300 系列提供 HBM3 和封裝技術。此外，AMD可能還會在 Zen 5 系列架構內核心上採取雙來源策略，選擇台積電的 3 奈米製程和三星的 4 奈米製程技術來製造下一代晶片。
而根據消息顯示，除了人工智慧領域外，三星應該還收到了電動車大廠特斯拉的訂單。傳聞有可能是特斯拉下一代 HW 5.0 晶片，用於全自動駕駛應用。
(首圖來源：三星官網)
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