智原加入英特爾晶圓代工聯盟,擴大商機滿足高階應用需求

新聞媒體 2024-06-28
智原加入英特爾晶圓代工聯盟,擴大商機滿足高階應用需求

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

智原科技表示,自 1993 年成立以來,智原一直處於行業領先地位,提供從前端到後端的 ASIC 服務,協助客戶實現晶片高效能低功耗及成本目標。此外,該公司提供強大的營運持續計畫和系統管理,以確保 ASIC 的長期供貨。智原在 IP 設計與 IP 整合使用上的專業能力深受客戶肯定,並提供加值的 IP 服務,如 SoC/子系統整合、IP 客製和 IP 硬核服務。

智原科技營運長林世欽表示,我們很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的 RibbonFET 製程和創新的多晶片 2.5D/3D-IC 封裝解決方案與我們的 SoC 整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大我們的服務範圍,滿足客戶對先進應用的需求。

英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁 Suk Lee 表示,我們與智原的合作旨在加速將矽概念產品化。智原在 ASIC 開發的各階段採用靈活的商務模式,從系統規格討論開發或是客戶自行設計 GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試,均可能實現無縫端到端共同開發流程,協助客戶推動下一代客製化 SoC 產品的創新。

聯電 1 月宣布,與英特爾美國合作開發 12 奈米製程平台,冀結合聯電成熟製程的晶圓代工經驗,以及英特爾美國產能,以因應行動、通訊基礎建設和網路市場的高速成長,並預計 2027 年投入量產。此合作案也被視為是聯電在 12 奈米 FinFET 製程的產能擴張,而歸類在聯電集團旗下的智原,長期在與聯電合作關係的基礎可望進一步擴大外,更增添與英特爾合作的動能。

如今,智原再宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,市場預期,與英特爾代工服務 IFS 合作證將有機會繼續擴大市場,進一步搶食人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車商機,使得智原中長期將展現更高的盈利成長潛力。

(首圖來源:智原科技)

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