記憶體控制 IC 大廠群聯表示，針對近期有外資分析報告指出，記憶體市場需求反轉，導致國內外的記憶體相關產業與公司股價均受影響的情況。據群聯了解，目前記憶體市場需求受影響的部分主要為 DRAM 市場應用，群聯專注 NAND 儲存應用市場，依舊有非常多新興應用，加上群聯有非常多 NAND 儲存應用 Design-in 專案進行中，包含車用電子、電競、伺服器、工業應用、Embedded ODM 等，目前仍處於高速成長階段。
群聯指出，已成功轉型為技術與 NAND 儲存應用市場為發展主軸的 NAND 控制晶片 IC 設計及 NAND 儲存方案供應商，加上群聯的消費型儲存應用模組產品營收貢獻度低於 30%，受傳統記憶體市場波動影響較小。任何市場產品價格如果持續上漲，將導致市場需求緊張甚至抑制，非消費者與供應商之福。
群聯期望半導體供應鏈能逐漸滿足市場需求，不僅舒緩 NAND 控制晶片的供給緊張，也將有助擴增群聯在 NAND 儲存市場的市占與規模。群聯將持續努力積極地與晶圓廠及客戶共同努力，致力解決 NAND 控制晶片產能緊張的問題。再者，群聯也將持續的與 NAND 上游供應商持續溝通，力求市場需求與產能的平衡。
群聯強調，為了因應群聯的長期成長目標，近幾年群聯積極布局擴增研發工程師，統計截至 2021 年上半年為止，已新增 300 位以上的工程師，使得全聯全球研發工程師已達 1,800 位以上，占全球員工 75% 左右。另外，還有建置擴增營運所需要的研發大樓、研發設備以及土地等需求，均須要有相對應的資金需求以及財務規劃。因此，群聯決定將發行發行可轉換公司債 (CB)。
群聯進一步強調，由於群聯自 2019 年發布全球首款的 PCIe Gen4 SSD 控制晶片，群聯知名度提升，全球夥伴與客戶的需求接踵而來，成為公司業務持續成長的力道，也導致群聯必須準備相對應的庫存備料以滿足全球客戶，也間接提升庫存水位以因應營收成長需求，因應公司未來營運規模成長所需之購料、研發投入及人力擴增等等，須適時充實公司營運資金以支應各類營運支出，以使公司穩健發展。
此外，群聯希望透過發行國內無擔保轉換公司債 (CB) 進行籌資，尋求資本市場的資金挹注。並希望在發行股數最少的前提，透過資本市場取得所需的資金，助力群聯的長期穩定發展，並致力符合股東的長期最大利益。群聯於民國 110 年 8 月 6 日董事會決議本次轉換公司債轉換價格之訂定，將以轉換價格訂定基準日 (不含) 前一個營業日、前三個營業日及前五個營業日本公司普通股收盤價之簡單算術平均數擇一者為基準價格，再以基準價格乘以 108%~120% 之轉換溢價率為計算轉換價格之依據。
群聯指出，由於群聯營運目前處於高成長期，期望能受到市場投資人對群聯營運表現的肯定，因此群聯董事會對於本次轉換公司債轉換價格的目標是期望能往轉換溢價率區間上限推進，以期能募集資金壯大公司發展之時，亦能盡量降低未來對公司股本膨脹程度。換言之，如果未來的轉換價格訂定不符合群聯董事會的預期，為維護股東權益，群聯將保留暫緩發行 CB 的權利。另外，本 CB 發行案實際發行條件俟呈主管機關申報生效後，將依相關法令規定並視金融環境及市場狀況，訂定發行條件及辦理實際發行作業等相關發行事宜。
(首圖來源：群聯)
