半導體封測龍頭廠日月光投控 28 日舉行董事會，除了決議本年度盈餘分派，在全年全年 EPS 為 7.39 元的情況下，擬每股配發現金股利 5.2 元。
日月光投控在 2023 年的全年營收來到 5,819.14 億元，較 2022 年減少 13%，毛利率 15.8%，也較 2022 年減少 4.4 個百分點。全年稅後純益 317.25 億元，較 2022 年減少 49%，全年 EPS 為 7.39 元。經董事會今決議，盈餘擬每股配發現金股利 5.2 元，配發率逾 70%，以 28 日收盤價 155 元計算，現金殖利率為 3.35%。
先前，日月光投控也針對 2024 年第一季營運發表展望，以新台幣計算，第一季封測業務的營收及毛利率，將與 2023 年第一季相當，且第一季電子代工的營收也和 2023 年第一季相當，第一季電子代工的營業利益率則是接近 2023 年第一季水準。
日月光投控表示，整體來說，預估 2024 年上半年庫存調整結束，下半年有機會成長將加速。另外，全年封測事業營收將和邏輯半導體市場相仿的速度成長，而且預計有更高的先進封裝與測試營收占比。
另外，日月光投控預計 2024 年6月26日（星期三）上午10時，將於高雄市楠梓區加昌路600-4號莊敬堂召開實體股東常會，議案包括盈餘分派等，並將改選董事。
(首圖來源：維基)
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