半導體封測廠配息穩,今年拚重拾成長

新聞媒體 2024-03-08
半導體封測廠配息穩,今年拚重拾成長

受到半導體庫存調整、景氣下行影響,封測業者去年營運備受挑戰,惟在 AI 商機助攻下,仍有廠商表現相對穩健,繳出歷年相對優異的成績單。展望今年,眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能,並期待在產業復甦下,今年營運可望重返成長軌道。

觀察國內封測廠的股利政策,過去盈餘分配率平均落在五到七成左右,今年不少業者依然維持穩定配息方針,包括矽格、京元電、欣銓、超豐、頎邦等,都落在此區間,現金殖利率則約近4%~5%,優於台股平均值。

盤點封測廠2023年成績單,包括京元電、欣銓去年獲利皆寫下歷年次高,力成、矽格則寫第四高。力成董事長蔡篤恭承諾,今年配息將比照去年7元水準,以6日收盤價元計算,隱含殖利率達約4.1%。

展望後市,力成執行長謝永達先前表示,記憶體是門好生意,公司具領先地位,同時也在高階封裝、邏輯IC展開更多布局,隨著新專案陸續展開,景氣及需求回升,上半年營運將較去年同期成長,並期盼全年一季比一季好,並力拚成長。

受半導體庫存調整影響,面板驅動IC封測大廠頎邦2023年營收704.41億元,年減16.07%,EPS 5.41元,公司董事會決議112年盈餘分派案,每股現金股利3.75元,盈餘分配率近七成,如以6日收盤價73.8元計算,現金殖利率逾5%。

展望後市,法人表示,今年有多個大型賽事如歐洲盃、美洲盃及巴黎奧運等,都有利於面板產業,也有機會同步帶動面板驅動IC需求。此外,AMOLED面板在手機滲透率提升,並拓展導入筆電、平板等產品,有助於相關高階產品測試需求增溫,預期頎邦今年營運有望重返成長軌道。

半導體測試廠矽格2023年營收為154.8億元,年減17.2%,稅後淨利17.37億元,年減42.7%,EPS3.8元。公司董事會決議2023年度盈餘分派案,每股現金股利2.68元,配發率70.52%,換算現金殖利率為3.81%,也將近4%。

展望未來,法人表示,矽格近年積極卡位AI、HPC領域,據傳接獲美系大廠自製AI晶片訂單,而旗下台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴,且攜手積極切入CPO(共同封裝光學元件)市場,現已有兩家美系網通晶片大廠客戶進入合作階段,看好矽格今年營運將重返成長軌道。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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