晶圓代工廠產能吃緊，後段封測廠產能也跟著緊俏，法人預估日月光投控第 1 季稼動率逾 85% 高檔，今年封測價格續看漲，今年業績獲利可續創新高，獲利目標年增三成。
觀察半導體晶片庫存狀況，外資法人調查供應鏈廠商指出，終端市場晶片庫存水位已經降到 4~5 年來低點，不僅晶圓代工廠產能吃緊，後段委外專業封測代工（OSAT）產能也持續緊俏。
展望日月光投控首季稼動率和產品價格，外資法人預估日月光投控第 1 季整體產能利用率超過 85%，封裝測試及材料事業的產品平均銷售價格（ASP）提升。
儘管第 1 季日月光投控在電子代工服務（EMS）事業業績仍有季節性淡季因素影響，不過法人預估投控首季整體業績仍可較去年同期成長超過 25%，單季業績可超過新台幣 1,210 億元，衝同期新高；單季稅後淨利可超過 73 億元，較去年同期大增 87%，創同期新高。
法人分析日月光投控今年代表本業獲利的營業利益可望明顯成長，營益率估從去年 7.3% 成長到今年 8.8%，主要是供需增溫，帶動稼動率和產品價格環境；此外封測材料產品組合優化；以及投控旗下環旭電子併購法國 Asteelflash 控股公司綜效可期。
展望今年，法人預估日月光投控今年封測及材料事業業績可年成長 15%，今年電子代工服務和系統級封裝（SiP）業績可受惠 5G 天線和真無線藍牙耳機應用拉貨，估今年投控整體業績可年成長 15%，再創歷史新高。
法人預估日月光投控今年獲利可逼近 360 億元，較去年大幅成長三成，續創歷史新高，若計算併購法國 Asteelflash 綜效，今年獲利目標超過 405 億元，每股純益可超過 8.3 元。
日月光投控先前指出今年全年打線產能持續短缺，集團積極採購打線機台，今年資本支出預期不會低於去年水準；今年新系統級封裝專案業績可超過 4 億美元；若以美元計價，今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度 2 倍。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
