半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示，預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局的情況下，加上新產能開出，2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長，再創新高紀錄，成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。
邱銘乾在公司年度尾牙上表示，家登 EUV 光罩盒 (Pod) 已獲得美系 IDM 大廠下班，將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產，預計 2024 年下半年將會放量出貨。另外，目前家登也在與該客戶進行合作先進封裝載具，提供乘載 2.5D/3D 封裝的載具，預計 2024 年就會開始導入。
至於，在中國市場的部分，預計2024年將落成多座晶圓廠的情況下，中國業者因為美中貿易戰的因素，這使得在台灣生產的家登取得優勢。其中，包括晶圓傳輸盒 (FOUP) 在中國新蓋廠也幾乎成為標準，2024 年將會持續進行發展，替代美系同業的產品，因此中國市場業績 2024 年也有機會能有雙位數的年成長。
邱銘乾強調，家登為滿足市場需求正積極擴產當中，其中南科谷廠二期無塵室在2024年第三季底將完成，台灣整體 FOUP 產能達 1.8 萬個。中國昆山也著手進行二期的興建工程，完工後 FOUP 與 FOSB 產能將各達到 4,000 顆的數量，累計晶圓載具總產能可達 2.6 萬顆。另外，針對 High-NA EUV 設備的發展，邱銘乾也指出，家登也正在研發新的光罩盒，會隨著客戶推出新產品，公司也跟著客戶一同前進。
最後，在家登半導體聯盟的部分，邱銘乾則是指出，聯盟目前的工作就是提供相關解決方案，然後透過家登創新整合，並且找到適當的人才進行發展之後，提供給全球的半導體廠商完整解決方案，因此對家登來說，每一年持續的研發經費都相當高。目前，9家的半導體聯盟廠商，未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入，未來灣的半導體產業持續發展盡力。
(首圖來源：科技新報攝)
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