培育AI時代軟硬體人才!全球半導體龍頭齊聚創創科技挑戰賽

新聞媒體 2024-07-24
培育 AI 時代軟硬體人才!全球半導體龍頭齊聚創創科技挑戰賽

為培育 AI 時代軟硬體人才,第 8 屆創創科技挑戰賽的決賽,齊聚恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics, ST)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等全球半導體龍頭企業,最終由 30 組團隊晉級決賽,角逐超過 30 萬元總獎金。

第 8 屆創創科技挑戰賽的決賽暨頒獎典禮 7 月 18 日圓滿完成,初賽吸引超過 100 組全台大專院校生團隊報名,最終僅 30 組團隊晉級決賽,角逐超過 30 萬元總獎金,展示多項硬體實作與 AI 模型結合的創新作品,呼應全球產業對 AI 與硬體技術結合發展的高度重視。

今年活動由國際電機電子工程學會 IEEE Signal Processing 台北分會主辦,以及 Analog Devices, Inc. (ADI)、安馳科技、恩智浦半導體、大聯大世平集團、意法半導體、英飛凌科技、瑞薩電子、愛亞系統等全球半導體重要企業的支持,提供微控制器、感測器、開發環境等超過 12 項軟硬體資源

為增進決賽現場的互動交流,今年賽制以兩階段形式進行,三個月的賽程,主要是對學生們技術學習能力的挑戰,更是對其創新思維、溝通表達能力的激勵,透過與業界前輩的交流互動,將創意與實務需求緊密結合,成為新一代具備創新與實務應用技能的人才。

會中由各家企業組成評審團前往學生展位,近距離評選作品成果遴選 6 強隊伍,再由台科大學電機系特聘教授郭景明與陽明交大資工系教授黃敬群、ADI 資深區域銷售經理陳曜桎、台積電十六廠資深經理林藝民、安謀國際科技全球大學計畫資深經理蘇崇智等五位評審,評選最終前三名。

主辦單位輔宏表示,今年競賽的成功舉辦,為產學界共同投入的成果,也是同學們辛苦努力後,屬於同學們的榮耀,能夠更加了解產業,從創意走到創新,學習在天馬行空與貼近市場之間找到平衡點,成為未來不可限量的成長動能。

最終前三名團隊通過層層挑戰,由來自台科大資工系、虎科大資工系與長庚科大護理系組成的跨領域團隊榮獲第一名,作品以對醫療、長照單位的觀察為應用情境,希望建立生理徵象變化感測系統,使照顧者或醫護人員得以更快速、方便掌握受測者健康狀況。

作品主要透過擷取雷達原始資料轉換成具有頻率、時間、距離和強度等豐富特徵的二維頻譜圖,應用於動態 AI 模型進行訓練,針對異常心率、呼吸率和特定行為進行判別,目前已在研究場域蒐集數據,能夠以非接觸式識別抽搐、咳嗽、喝水、跌倒、揮手求救等個案行為。

(首圖來源:輔宏)

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