京元電看好AI和HPC晶片測試,營運拚逐季成長

新聞媒體 2024-03-07
京元電看好 AI 和 HPC 晶片測試,營運拚逐季成長

晶圓測試廠京元電今天表示,看好人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片測試需求,預期下半年測試量增溫,今年營運目標朝向逐季成長邁進。

展望今年營運,京元電中午接受《中央社》詢問表示,今年看好AI和HPC晶片測試需求增加,下半年可明顯受惠晶片大廠測試需求,將是半導體後段封測業真正AI年爆量的成長期。

京元電說明,去年CoWoS先進封裝產能建置及良率和效率改善,今年CoWoS產能可逐季增加,半導體後段封測產能擴張幅度,將和前段CoWos先進封裝產能一樣,今年底需求較去年擴張超過2倍。

法人指出,京元電今年持續受惠美系AI晶片大廠繪圖處理器(GPU)晶圓測試需求,下半年網通大廠AI特殊應用晶片(ASIC)測試量也可望增加,今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%。

展望今年營運,京元電表示,目標朝向逐季成長邁進,訂單能見度穩健看待。

法人預期,京元電第一季業績儘管有農曆春節工作天數較少因素,不過淡季不淡,較去年第四季季減約4%~6%,比去年同期成長4%~5%,拚站上歷年同期次高。

資本支出規劃,京元電去年12月下旬董事會決議通過今年資本支出新台幣53.14億元,另加計子公司共計70億元。京元電表示,今年資本支出主要因應苗栗銅鑼三廠剩餘樓層空間,農曆春節年後快速發包無塵室機電等工程建置,以備客戶下半年設備產能量產。

京元電說明,其他支出包括測試及附屬設備更新或採購等,測試機台數近五千台,自製比重超過二成。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:京元電)

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