受美中科技戰等地緣政治風險衝擊，京元電今天宣布出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權，預計第 3 季底前完成交易，處分利益估新台幣 38.27 億元，每股盈餘增加 3.13 元；擬提撥 36.68 億元，在 2025 年及 2026 年每股各加發現金股息 1.5 元。
晶圓測試廠京元電今天下午舉行重大訊息記者會，副總經理暨財務長趙敬堯指出，京元電出售全部持有中國蘇州京隆科技92.1619%股權，預計交易金額48.85億人民幣（約新台幣217.15億元），預計第3季底前完成交易。根據資料，京隆科技營收約90%為中國當地客戶。
京元電表示，京隆科技股權將讓與中國蘇州工業園區產業投資基金、中國封測廠通富微電、蘇州欣睿股權投資合夥企業、上海國資國企綜改試驗私募基金合夥企業等公司。
趙敬堯指出，此次出售預估處分利益約新台幣38.27億元，每股盈餘增加約3.13元，每股淨值增加約3.23元。
為回饋股東與股東共享投資成果，趙敬堯表示，京元電將此次處分取得資金提撥約36.68億元，分別於2025年及2026年每股各加發現金股息1.5元。
趙敬堯指出，近年來地緣政治對全球半導體供應鏈版圖造成衝擊，加上美國對中國半導體產業科技限制及貿易實體清單、部分產品禁售的措施影響，半導體製造在中國的生態環境產生變化，市場競爭日趨嚴峻。
他表示，京元電充分考量京隆科技所處環境，並衡量未來營運發展成長策略規劃和財務資源有效運用，董事會做出此時退出中國半導體製造業務的決議。
京元電說明，此次出售長期投資交易金額，扣除相關稅賦等影響後，淨現金流入約新台幣166億元，資金匯回台灣後，資金運用除了加快建置廠房設備，充實營運資金外，將投資更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。
根據資料，蘇州京隆科技成立於2002年9月，實收資本額1816.8萬美元，主要從事經營類比或混合自動資料處理機零組件、固態記憶系統零組件、升溫烤箱加工組裝及銷售業務、以及積體電路封裝測試。法人指出，京隆科技布局5G晶片和CMOS影像感測元件晶圓測試。
京元電在2021年規劃京隆科技申請中國A股上市，2022年5月公告，中止執行京隆科技申請在上海證券交易所或深圳證券交易所上市案。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：京元電）
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