美國白宮 14 日宣佈中國進口產品加徵關稅，決議 2025 年前對中國製造半導體產品課徵高達 50% 關稅。TrendForce 觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率上升幅度優於預期。以下半年看，世界先進產能利用率提升至 75%；力積電 12 吋產能利用率達 85%~90%；聯電整體產能利用率落在 70%~75%。
全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行週期，疫情導致高庫存迫使供應鏈花逾一年修正，而後地緣政治、疫情斷鏈衍生轉單潮，也隨著產業下行放緩。儘管客戶積極尋求台系晶圓代工廠開案，供應鏈也啟動各項產地調查，但迫於高庫存壓力，考量成本才是當務之急，加上地緣政治並沒有強制性，故客戶多維持與中系晶圓代工廠合作以降低成本，以致交付台廠新開案的放量時間不斷延後。
隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲，智慧手機、電視及液晶顯示器（Monitor）的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等2023第四季起至2024年第二季陸續出現零組件庫存回補訂單，中芯國際、華虹半導體、上海華力、合肥晶合、聯電、世界先進、力積電等均獲急單。然高通膨抑制消費性終端需求，加上高庫存陰霾，客戶訂單大多短暫緊急，能見度極低。TrendForce預估，晶圓代工廠產能利用率會在今年第一季落底，至第二季會隨零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年8吋產能利用率原僅回升至約70%，12吋約75%~85%。
美國祭出關稅壁壘之際，供應鏈轉單態度又更積極，高通2021年開始與世界先進洽談合作後，今年生產規劃轉趨積極，使世界先進提前將Fab 5新廠第一階段產能第三季擴充完畢，同時計畫完成高通電源管理IC跨廠驗證以滿足需求；MPS自2022年就啟動轉單，世界先進、力積電均在計畫內。
轉單潮還有賽普拉斯半導體（Cypress）、北京兆易創新（Gigadevice）紛紛與力積電洽談NOR Flash投產計畫，下半年至2025年陸續發酵。瑞鼎、豪威光電皆基於終端客戶要求，陸續規劃PC DDI、CIS交由世界先進和力積電製造，聯電近期也獲英飛凌加單支撐，憑產地多元化布局優勢，吸引歐美客戶德儀、英飛凌、Microchip等洽談長期合作計畫。
儘管白宮公告即將調漲關稅，但半導體實行細節尚不明確，判斷高關稅項目集中兩大方向。一，中國製造產品而非中國品牌；二，晶片本身，不含安裝至終端裝置者（電動車除外）。TrendForce認為，現階段觀察到轉單潮加速現象，僅為先前台廠開案，但受市況轉弱進度延宕計畫，這次關稅壁壘或美國政府後續動作，是否進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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