搶AI、先進封裝商機,封測廠2024年擴大投資

新聞媒體 2024-02-03
搶 AI、先進封裝商機,封測廠 2024 年擴大投資

隨 AI 需求全面引爆,晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮,紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝,目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加,法人看好,在相關投資效益逐步發酵下,相關廠商中長期營運可樂觀看待。

日月光投控法說會於2月1日落幕,營運長吳田玉於會中表示,為了滿足客戶採用更先進技術,以及產業進入新成長週期,集團將持續加大投資力道,法人估,公司今年資本支出將年增 40-50%,有機會超過20億美金,創投控成立來新高,其中將有65%用於封裝業務。

力成則是結盟華邦電,以取得矽中介層供應,並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力,打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能。同時,公司也購入CMP 機台,預計 3、4 月進駐,將結合原本HBM堆疊技術,屆時將成為封測廠中首家具備HBM Via middle封裝能力的公司,現已有客戶進入驗證階段。

資本支出方面,過去力成年度資本支出約落在150~170億元之間;2023年約70多億元,2024年預計回升到100億元水準,主要用於bumping(晶圓凸塊)、HBM等先進封裝相關投資。董事長蔡篤恭先前表示,看好先進封裝新技術未來的發展,2024年下半年將恢復較大的資本支出,2025年有機會達到150億元,將持續投資維持競爭優勢,以迎接長期成長。

台星科2023年前三季資本支出3.1億元,第四季資本支出增加至2億元,其中1.5億元用於晶圓級封裝、0.5億元用於測試產能擴充。公司董事會去年底通過今年資本支出預算13.3億元,與去年預估的5.1億元相比呈現逾倍數增長,主要用於汰換設備及擴充產能。

以產品組合來看,台星科旗下封裝(Bumping為大宗)業務占營收比重逾七成,測試則約三成上下,客戶群涵蓋聯發科、美系處理器大廠等。據悉,近期手機需求已見回升,台星科已切入天璣9300 供應鏈,而陸系挖礦客戶、美系晶片大廠也在積極追單,同時CPO領域亦獲得兩家美系網通晶片大廠合作機會,在相關訂單支持下,讓公司今年重啟積極的投資計畫。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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