半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。
崇越表示，第一季毛利率為 14.1%，為近年來新高，主因為環保工程接案連連，客戶包含新加坡，越南、馬來西亞的半導體廠、電子廠等高科技業者，近期亦有日本廠商接洽，期借助崇越的環保工程經驗、技術，將純廢水處理、無塵室、機電空調等成功經驗複製到海外其他地區。
另外，由於半導體產能復甦，帶動矽晶圓、光阻、石英、晶圓載具等半導體材料拉貨走強， 3 月矽晶圓海外出貨已有明顯成長，並持續依照 LTA 合約出貨。4 月營收更創下單月營收新高，金額達 46.8 億元，較 3 月份增加 13.1%、較 2023 年同期增 18.5%。隨著海外客戶新廠產能開出，2024 年營運可望再添動能。整體來說，在高效能運算（HPC）和 AI 的強勁需求推動下，崇越科技表示，2024 年半導體景氣於第一季觸底後即將反彈，全年營運看好。
崇越強調，因應台灣半導體產業持續朝先進製程推進，石英產品需求量擴增，關係企業崇越石英投資 15 億元擴建三廠，嘉義朴子新廠上月落成，目前正在進行 PCN 製品變更通知，並加緊驗證評估作業，預計 2025 年初開始量產貢獻營收，年產能可望成長五成。而且，在 AI 掀起的浪潮下，封測大廠也卡位擴充先進封裝產能，崇越亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC 晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，切入 CoWoS 材料市場，將帶來新的成長動能。
(首圖來源：崇越科技提供)
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