第二季急單挹注晶圓代工利用率，十大晶圓代工產值季增9.6%、世界先進上升兩名

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第二季中國 618 年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季並無發生變動，排行依序為台積電、三星、中芯國際、聯電與格羅方德。六至十名，世界先進受惠DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電、合肥晶合分別落至第九與第十名。排行依序為、華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與合肥晶合。

台積電由於蘋果進入備貨週期，且AI伺服器HPC需求方興未艾，第二季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加，營收季增10.5%至208.2億美元，市占62.3%穩居龍頭位置。三星第二季iPhone新機備貨，包含周邊IC如高通5 / 4 奈米5G晶片、28 / 22奈米OLED DDI等陸續啟動，營收季增14.2%至38.3億美元，市占穩定落在11.5%排行第二。

中芯國際因中國618銷售季帶動供應鏈急單湧現，消費性終端周邊IC提前拉貨力道強勁，帶動第二季晶圓出貨季增17.7%、營收季增8.6%至19億美元，市占達5.7%穩居第三名。UMC 第二季同樣因部分年中消費季急單挹注，尤以TV相關IC較顯著，以及消費性電子所需低階MCU等帶動，晶圓出貨略增2.6%、營收季增1.1%至17.6億美元，市占5.3%排行第四。

格羅方德第二季晶圓出貨較前季改善，雖部分與ASP下滑相抵，營收仍小幅季增5.4%至16.3億元，市占4.9%位居第五。華虹受年中促銷季帶動急單效應影響，產能利用與出貨表現皆較前季增加，營收季增5.1%至7.1億美元，市占2.1%排行第六。高塔第二季受惠於總晶圓出貨略為改善、產品組合較佳等有利因素，營收季增7.3%至3.5億美元，市占1.1%排名第七。

世界先進第二季因618消費季備貨急單、去中化電源管理IC客戶增加等有利因素下，產能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%、營收季增11.6%至3.4億美元、市占1%，排名超越力積電、合肥晶合躍居第八名。力積電雖記憶體晶片投片陸續復甦，邏輯晶片則無明顯起色，第二季營收小幅季增1.2%至3.2億美元，市占1%、排行第九。合肥晶合第二季營收3億美元，較前季小幅季減約3.2%，市占0.9％排行第十。

2023年第三季一度登上第九名的IFS（英特爾代工業務），儘管自今年第一季起重新定義IFS營收，第一季與第二季營收分別達44億美元與43億美元，但營業利益率於兩季分別虧損57%、66%，且考量98%~99%營收皆來自內部，僅約1%為銷售設備材料、封測服務為外部客戶的營收，若僅評估來自外部客戶營收，本季IFS尚未達前十大晶圓代工排行。

TrendForce指出，第三季進入傳統備貨旺季，儘管全球總經狀態不明朗抑制消費信心，然下半年智慧手機、PC / NB新品發布仍能創造一定程度主晶片（SoC）與周邊IC需求；加上AI伺服器HPC在高速成長期，相關需求將強勁至年底，甚至部分先進製程訂單能見度已延伸至2025全年等，成為支撐2024年產值成長關鍵動能。TrendForce預期，由於第三季先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季相當。