先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。

政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻（RF），小晶片（Chiplet）生態系統，以及協同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發領域，融資機會也含原型開發。

美國商務部長 Gina Raimondo 表示，拜登總統明確指出，需建立充滿活力的半導體生態系統，先進封裝是重要部分。拜登政府投資承諾產業，有多種先進封裝選擇，推動新技術發展。這只是致力投資尖端研發的最新例子，對創造高品質就業機會並使國家成為先進半導體製造的領導者至關重要。

先進封裝和研發從未像現在這樣對半導體技術有如此高需求或重要性，因人工智慧（AI）帶動應用突破高性能計算和低功耗電子等界限，需微電子（尤其先進封裝）飛躍式發展。先進封裝使製造商能改進系統性能和功能，縮短上市時間。其他好處包括減少物理佔用空間、降低功耗、降低成本以及增加小晶片重用。要實現這些目標，需要協調投資以支援綜合研發活動，以建立領先半導體先進封裝產能。

美國商務部負責標準與技術的副部長兼美國國家標準與技術研究院（NIST）主任 Laurie E. Locascio 表示，美國國家先進封裝製造計畫將使美國的封裝產業透過強大的研，帶動的創新而超越世界。在十年內，通過晶片法案資助的研發，我們將創建一個國內封裝產業，在美國和國外製造的先進節點晶片可以在美國境內封裝，並透過領先的封裝能力實現創新設計和架構。

另外，美國拜登總統科學技術助理兼白宮科技政策辦公室主任 Arati Prabhakar 說，在拜登總統的領導下，我們正在將半導體製造業帶回美國，與工業界合作，在全國各地的社區建立工廠、供應鏈和就業機會。這就是我們今天獲勝的方式，而晶片法案上的研發就是我們明天獲勝的方式。其投資研究以加速新的先進半導體封裝方法將有助於這個關鍵且快速變化的行業在現在和未來在國內蓬勃發展。

(首圖來源：shutterstock)

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