台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝布局和 CoWoS 產能進展，勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年，台積電 CoWoS 產能已被訂滿，今年台積電供應的 CoWoS 產能中，超過 50% 比重將由輝達（NVIDIA）囊括，博通（Broadcom）位居第 2。
展望半導體晶圓製程進展，愈來愈微型化且複雜，不同功能的晶片處理器、記憶體和關鍵元件加速整合，性能要求更高，特別是人工智慧（AI）伺服器內建的AI晶片和高頻寬記憶體（HBM），需要透過半導體晶圓先進製程提升運算效能，但半導體先進製程面臨俗稱「摩爾定律」物理上的侷限，也就是更小的晶片內電晶體密度可能無法再增加。
從成本來看，7 奈米以下的先進晶圓製程，成本更加昂貴，例如開發 4奈 米以下先進製程，需要 20 億美元的研發資金，要銷售超過 100 億美元金額規模的產品，才有機會回本。
為突破半導體物理侷限和昂貴成本，小晶片技術（Chiplet）和先進封裝成為藥方，其中先進封裝在提升晶片微縮製程扮演關鍵角色，可提高晶片整合度、晶片運算和晶片間的傳輸速度、並降低功耗和晶片製造成本。
先進封裝技術涵蓋 2.5D/3D 晶片堆疊封裝、晶圓級扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封裝、晶圓級封裝（WLCSP）、內埋式封裝、覆晶組裝（Flip-Chip assembly）、系統級封裝（SiP）等。
台積電布局先進封裝技術已超過 10 年，其中在 3D 晶片製造與封裝，前段 3D 製程包括 SoIC 半導體製程整合，搭配後段 3D 包括 CoWoS 及 InFO 等封裝，包辦 3D 晶片製造和封裝製程一條龍。
台積電總裁魏哲家在 1 月中旬法人說明會中預估，包括 CoWoS、3D IC、SoIC 等先進封裝，未來數年年複合成長率至少可超過 50%，台積電持續研發下一代 CoWoS 先進封裝。
受惠 AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）等主要客戶對先進封裝的強勁需求，台積電 CoWoS 產能持續短缺，台積電先前指出，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能持續規劃倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。
根據資料，台積電在台灣共有 5 座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南，先進封裝產能擴充進展，勢必成為台積電 18 日法說會焦點。
其中位於苗栗竹南的先進封測 6 廠，2023年6月上旬啟用，整合 SoIC、InFO、CoWo S及先進測試等，多種台積電 3D Fabric 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃。
2023 年 7 月下旬，台積電宣布在竹科銅鑼園區建立 CoWoS 晶圓新廠，預計 2026 年底完成建廠，規劃 2027 年第 2 季或第 3 季量產。今年3月中旬，台積電證實將在嘉義科學園區設 2 座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠預計 5 月動工，2028年量產。市場先前也傳出台積電有意在日本布局 CoWoS 先進封裝廠。
本土投顧法人在 3 月底調查 CoWoS 產能狀況，評估到 2025 年上半年，台積電 CoWoS 產能已被訂滿。
產業人士分析，去年 12 月台積電CoWoS月產能增加到 1.4 萬片至 1.5 萬片，預估到今年第 4 季，台積電 CoWoS 月產能將大幅擴充到 3.3 萬片至 3.5 萬片，至於台積電以外供應商月產能可提升至 5000 片。
美系外資法人推估，今年台積電供應的 CoWoS 產能中，超過 50% 比重將由輝達囊括，博通（Broadcom）位居台積電 CoWoS 消費第 2 大客戶，其他產能由超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等分食。
亞系外資法人評估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中國晶片設計商壁仞科技等，也採用CoWoS封裝。（記者：鍾榮峰）
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