AI晶片加持,封測廠1月營收挑戰同期高點

新聞媒體 2024-02-07
AI 晶片加持,封測廠 1 月營收挑戰同期高點

半導體封測廠陸續公布 1 月營收,受惠人工智慧(AI)晶片高階封裝測試需求,包括京元電、矽格、穎崴、台星科等 1 月營收挑戰同期高點。

晶圓測試廠京元電自結1月合併營收新台幣28.07億元,較去年12月微增1.07%,比去年同期成長9.48%,為歷年同期次高。法人分析,京元電持續受惠美系高速運算(HPC)客戶AI加速器需求成長,此外AI特殊應用晶片(ASIC)測試穩健,預估今年AI占京元電整體業績比重提升至10%。

矽格自結1月合併營收13.85億元,月增近3%,較去年同期增加近18%,為同期次高。矽格指出,去年12月因年度盤點及年末調整庫存影響,1月回復正常水準,AI晶片及手機晶片供給穩定成長,車用晶片持平,網通晶片、消費電子晶片及高速運算晶片(HPC)微幅減少。

測試介面廠穎崴自結1月合併營收3.68億元,月增達113.84%,年減13.69%,也是同期次高。穎崴指出,1月營收受惠AI、手機客戶大量下單,預期今年景氣邁向復甦,帶動營運回溫。

穎崴指出,AI相關營收占比持續增加,去年AI營收占比超過四成,估計今年將持續上升。

從客戶端看,穎崴表示,與全球高階與高速運算晶片設計客戶長期合作,全球前十大IC設計公司均是客戶,AI晶片功能升級、高階伺服器及高速網路需求,直接拉升穎崴北美地區客戶營收占比,預估今年比重將提升至七成以上。

封測廠台星科自結1月營收3.46億元,月減6.53%,年增25.1%,站同期新高,台星科先前指出,已取得兩家高速運算晶片新客戶,客戶對高階封裝需求熱絡,積極儲備產能因應AI需求,台星科3奈米晶片先進封裝也將導入量產。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News

關注我們

NOTICE US

Submit