美中均加強晶片自研,2027年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至41%

新聞媒體 2023-12-15
美中均加強晶片自研,2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%

TrendForce 最新研究預估,2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%,其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%,各國補助政策驅動下,中國、美國積極拉高當地產能占比,到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。

從先進製程(16 / 14奈米及更先進製程)看,今年台灣全球先進製程產能占比68%,其次為美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代(7奈米以上製程),台灣比重高達近八成。因應產能高度集中台灣,以先進製程需求最高美國為首,積極招募並扶持台積電(TSMC)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者,至2027年美國先進製程產能占比成長至17%,但台積電及三星仍占逾半數產能。

供應鏈重組趨勢,日本也計劃重返半導體製造,除了積極扶持日本在地企業Rapidus,目標直指最先進2奈米製程,並企圖打造北海道半導體聚落,同步祭出補助政策吸引外國企業設廠,如台積電熊本廠(JASM)和力積電(PSMC)仙台廠(JSMC)。

中國成熟製程產能占比成長至39%,台廠積極培植獨特技術優勢

成熟製程(28奈米以上製程)以中國最積極,美國、日本及荷蘭三方出口管制先進製程設備影響下,中國轉擴大投入成熟製程,2027年占比可達39%,且若設備取得進度順利,仍有成長空間。隨著中國廠成熟製程產能大舉開出,挾帶政府補助低成本優勢,恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈的價格競爭,衝擊產品同質性高的台系晶圓廠聯電(UMC)、力積電、世界先進(Vanguard)。TrendForce表示,世界先進產品線LDDI、SDDI、PMIC、Power discrete影響最深,聯電、力積電分別憑28 / 22奈米OLED DDI及記憶體領域還保有優勢。

受晶片荒及地緣政治等影響,無晶圓廠客戶為求分散風險,開始選擇開案多家晶圓代工廠,但此舉可能造成後續IC成本墊高,以及重複下單疑慮。即便與固定晶圓代工廠長期合作,客戶端也會要求全球工廠產線驗證,以隨時彈性投片,故晶圓代工廠現在除了要面對規模更大產能和價格競爭,還需維持獲利前提下,具彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力,並確保技術獨特領先。

(首圖來源:shutterstock)

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