全球前十大晶圓廠導入AIoT都找他!竹陞科技預計9月初掛牌上櫃

新聞媒體 2024-08-01
全球前十大晶圓廠導入 AIoT 都找他!竹陞科技預計 9 月初掛牌上櫃

竹陞科技明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 9 月初掛牌,總經理方泰又表示,起家的 IoT(物聯網)今年占 64%,而 AI(人工智慧)則占 34%,但隨著科技大廠紛紛導入 AIoT 系統,預計今年占比有望達一半一半,法人看好隨著 CoWoS 腳步加速,明年營運有望成長 50% 以上。

方泰又表示,竹陞專注在發展人工智慧物聯網(AIoT)智能生態,服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶的智能自動化系統導入,協助客戶建構 Fab4.0 智慧工廠的建置,持續投入產品的研發,並維持高競爭力。

方泰又指出,竹陞成立自 2017 年,擁有自主研發的能力,團隊擁有長達 20 年以上半導體製程領域開發經驗,營業項目包括智能自動操作系統(i-RPA)、遠程操控系統(RCM)、製程數據採集系統 AOI&AIOT 等,提供智慧工廠軟硬整合解決方案。

方泰又分享,目前無論是晶圓代工、記憶體製造、PCB 等半導體領域領導廠商,均已有產品切入,隨著半導體產業客戶端所面臨的競爭壓力,對成本控管、品質穩定的要求日趨嚴格,各家晶圓廠皆投入生產製程良率改善且生產效率提高,能被委予協助產線改良供應廠商。

竹陞科技執行長邵正德表示,竹陞關鍵技術,如遠程監控系統、遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需的各項軟硬體整合解決方案,以及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平台,其中各種軟硬體開發與工程安裝都是自行研發。

邵正德指出,竹陞持續提升研發能量,並開發新應用領域,除原有傳統 Sensor 外,近期朝向 AI Camera 的方向前進,可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗佈液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等,成功滿足客戶在光阻塗佈製程中 AI 影像辨識(軌跡追蹤)的需求。

邵正德分享,隨著電動車、高效能運算、人工智慧等領域逐漸發展,帶動新一波電子產品的更換潮,並驅動晶片的需求,使半導體客戶採取全球布局擴廠策略,因此竹陞持續優化產品的介面與整合性,以期產品安裝及使用上的便利性可獲得更多客戶認同與購置。

邵正德說明,竹陞營運目標是深耕台灣,並持續透過經銷商擴大海外市場,尤其是新加坡、美國、日本和歐洲等區域,並透過建立各產業經銷商模式跨足其他領域,以擴展產品在市場上的占有率,進一步實現客戶智能化生產普及的目標。

受惠 AI、HPC、HBM 帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應,竹陞今年第一季合併營收 7,306 萬元,稅後純益 1,763 萬元,每股盈餘(EPS)0.86 元,上半年業績相較去年同期成長 36.25%,展現出強勁的營運動能。

(首圖為竹陞科技總經理方泰又,來源:科技新報)

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