台廠 AI 硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與 CoWoS 封裝的一條龍服務。儘管股市近期震盪，專家仍看好台積電與供應鏈中長線發展。
台股8月初急跌後，台積電領軍帶動大盤反彈，主因就在台積電有堅強基本面為後盾，也是AI浪潮下台廠最大受惠者。
台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位，連帶獨創CoWoS封裝，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（Amazon）等科技大廠，都選擇台積電「一條龍」晶片製造服務，帶動台廠CoWoS概念股熱潮，也是本波反彈的急先鋒。
除了CoWoS，全球先進封裝技術還有蘋果（Apple）要的InFo及SoIC。其他如英特爾EMIB、Co-EMIB、Foveros，以及三星I-Cube和X-Cube等，也都屬先進封裝，不過仍以CoWoS與InFo占大宗。
研調機構Yole資料顯示，全球IC封裝市場約44%屬先進封裝，預估全球先進封裝市場規模從2022年443億美元，成長至2028年786億美元。
到2027年，CoWoS產業年複合成長率（CAGR）達10%，占整體IC封裝市場50%多，搖身成為主流封裝。
不過，CoWoS是否從此一帆風順、大幅成長？
台新投顧副總經理黃文清指出，CoWoS封裝技術仍面臨四項挑戰，首先，目前良率仍不夠穩定；其次，CoWoS需要更先進散熱技術；此外，產能不足也是隱憂，台積電董事長魏哲家法說會時強調，CoWoS需求非常強勁，台積電今年擴充CoWoS產能兩倍以上，但還是無法滿足客戶需求。
最後，CoWoS封裝成本相當高，使每片晶圓價格也跟著拉高。
如何降低CoWoS封裝成本，是台積電未來努力的方向。
因有這些隱憂，市場最近傳出2026年才要實施的「面板級扇出型封裝」（Fan-out Panel Level Packaging，FOPLP）提前至2025年上線。加上近期台積電宣布買下群創5.5代廠，市場產生聯想，也使FOPLP題材發酵。
經濟部資料顯示，FOPLP最大優勢在面板是方形，晶圓是圓形，方形有更高利用率。
（作者：唐祖貽；全文未完，完整內容請見《今周刊》；首圖來源：經濟部）
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