日前因收購案破局，與美商邁凌科技證進行訴訟中的記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技，宣布進行新組織架構和經營團隊的任命，以因應公司全球業務持續成長需求，且變動立即生效。
慧榮科技表示，此次公告的重點是成立終端與車用儲存 (Client & Automotive Storage; CAS) 和企業級儲存與顯示介面解決方案 (Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI) 兩大事業群，以建立更明確且專業的組織架構，實現更快速的創新和更強勁的成長，達到為客戶提供最佳解決方案的承諾。CAS 事業群將負責消費級 SSD 控制晶片、行動儲存控制晶片、Ferri 產品和擴充式儲存控制晶片。ESDI 事業群則負責企業級 SSD 控制晶片和顯示介面產品。
因應新組織架構，慧榮科技在經營團隊做了以下調整：
1.任命原市場行銷暨研發資深副總段喜亭 (Nelson Duann) 為 CAS 事業群資深副總，負責消費級 SSD控制晶片、行動儲存控制晶片、Ferri 產品和擴充式儲存控制晶片的產品規劃、 OEM 業務開發及 OEM 專案管理。
2.周晏逸 (Alex Chou) 加入公司擔任 ESDI 事業群資深副總，負責帶領企業級儲存團隊，將業務擴展到資料中心和企業級儲存領域，並將顯示介面業務擴展到 PC 擴充座市場。
3.原 SMI USA 總經理 Robert Fan 升任為全球業務資深副總暨 SMI USA 總經理，領導全球業務、FAE 和行銷公關等團隊。
慧榮科技總經理苟嘉章表示，隨著 NAND 在消費性市場、工控、商業和企業級的應用比重不斷增加，我們的業務擴展機會也同步成長。藉由設立這兩個專職事業群，我們將更有能力開發最先進的控制晶片技術，並為客戶提供領先業界的解決方案。今天，我們看到了拓展新市場和增加既有業務市占率的特殊機會，透過這樣的新架構，我們將可更快、更有效地實現目標，帶動長期成長。
段喜亭於 2007 年加入慧榮科技，在半導體產業的產品設計、開發和行銷方面擁有近 25 年經驗。他近期主要負責帶領慧榮科技的行銷和研發團隊，並在行動儲存控制晶片和 SSD 控制晶片的 OEM 業務方面扮演關鍵角色，協助慧榮在這兩個市場成為全球的領導者。加入慧榮科技之前，他曾任職 Sun Microsystems，主要負責 UltraSPARC 微處理器專案。
周晏逸於 2023 年 12 月 1 日加入慧榮科技。他在 ASIC 設計/應用工程、產品行銷、事業策略和高階主管業務參與方面擁有 30 多年產業經驗。加入慧榮科技之前，曾任 Synaptics 資深副總，亦擔任該公司無線連接事業總經理，負責業務的持續成長和卓越成功。在此之前，他曾任職於 Broadcom 逾 18 年，擔任無線連接業務單位產品行銷副總，負責企業級網絡、WiFi 網絡解決方案和消費級 WIFI/BT/GNSS 產品。
Robert Fan 於 2013 年加入慧榮科技，擔任SMI USA 總經理直到 2023 年。加入慧榮科技之前，他曾在 Spansion、IDT 以及兩家由創投支持的新創公司擔任管理要職，也曾於 Intel 任職超過九年，擔任業務、行銷和管理要職，在職涯早期曾是晶片設計師。
(首圖來源：科技新報攝)
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