日本政府支持晶片產業是玩真的，各國強推晶片「在地生產」之際，日本政府近期再次砸重本，誓言重返晶圓製造大國地位。
繼投資台積電設立熊本廠後，日本當局2日宣布，補助晶片新創Rapidus共5,900億日圓（約新台幣1,259億元），其截至目前獲政府金援近1兆日圓（約新台幣2,000億元）。
日本產官學聯手打造的晶片新創Rapidus，成立僅19個月就被日本政府寄予厚望，這家獲索尼（Sony）、豐田（Toyota）等八家龍頭企業共同投資的公司，更發豪語要在2027年量產2奈米晶片，瞄準台積電與三星照顧不到的AI市場。
日本當局策略能否奏效？以在地化生產下代半導體為目標的Rapidus，真有機會達成目標，與台積電跟三星兩家半導體領先大廠並駕齊驅嗎？
Rapidus成立於2022年，是日本產官學聯手打造的「晶片國家隊」。由前東京電子總裁社長東哲郎創立、前日立製作所工程師小池淳義領導。
為什麼Rapidus會集結從政府到民間的力量？
其實早在2019年，有感半導體重要性的東哲郎就開始積極遊說日本政府投資，「晶片量産需要數兆元規模資金，如果政府不加入，就無法邁出第一步。」但當時政府並沒有投資Rapidus的意願，而是將重心放在吸引台積電赴日設廠。
後來促成日本當局願意投資Rapidus的原因，是各國晶片在地生產化浪潮興起，以及美中關係緊張使美國逐漸向亞洲市場尋求合作機會的時空背景。日本政府點頭後，也才吸引索尼、豐田等八家企業共同出資。
東哲郎表示，2027年開始量產晶片後，公司才會考慮尋求私人企業投資，「包括首次公開募股（IPO），我們正考慮各種籌資方式，但前提是確保任何投資人都不能干擾Rapidus穩定生產次世代晶片的終極目標。」
為了加速研發，Rapidus也與東京大學等研究機構組成的「先進研發技術中心」（LSTC）合作。Rapidus正在北海道蓋廠，2025年4月啟動2奈米產品試產線，並2027年量産、2028年開發1.4奈米晶片。
▲ Rapidus創辦人東哲郎。（Source：Rapidus）
瞄準不同賽道！Rapidus要打包台積電照顧不到的AI新市場
「做別人做過的事，只會讓自己變廉價」，董事長東哲郎去年接受《Japan Times》與路透社專訪時皆強調，眼光放在為人工智慧領域生產晶片，且市場持續擴大，因此沒有競爭對手的概念。
東哲郎強調，從中央雲端伺服器到裝置，市場都有種需求是數據分析處理的邊緣運算（edge computing）領域，在車輛及醫療機構都有商機，「Rapidus以這種小規模邊緣運算企業為主要客群，這正是擁有大客戶的台積電與三星都無法顧及的領域」。
至於是否害怕台積電與三星等領先Rapidus？東哲郎強調，以研發進度看，Rapidus完全沒有落後的跡象，且AI市場增長趨勢下，有多家公司提供產品才能支撐市場成長，「以一邊做大AI市場、一邊提供半導體產品的觀點來說，並沒有誰領先誰落後的問題。」
為取得下代半導體的關鍵技術，Rapidus已與IBM、歐洲半導體研發龍頭imec合作；東哲郎認為，從國外先進學習是改變日本半導體業體制的關鍵，自己對量產2奈米甚至1.4奈米晶片的目標也非常有信心。
今年2月，Rapidus更宣布與曾協助蘋果、特斯拉等公司操刀晶片設計的新創Tenstorrent合作，Tenstorrent負責AI晶片開發、Rapidus負責生產，目標是日本政府支持下生產共同設計的AI晶片。
▲ 2月27日召開記者會的Rapidus執行長小池淳義（左）與Tenstorrent執行長 Jim Keller（右）。（Source：Rapidus）
然而，並非所有人都看好Rapidus。
曾負責富士通晶片業務的藤井滋說，當年公司就不敵有價格優勢的台灣和韓國，且即便Rapidus成功研發出次世代半導體，如何有穩定客源還是個問題。但英國研調機構Omdia分析師南川明認為，有全球合作夥伴與政府全力支援，Rapidus要達成目標並非完全不可能。
首相岸田文雄兩項半導體振興大計：最終投資10兆日圓
2日日本政府宣布加碼投資Rapidus，加上之前金額近1兆日圓，可見日本政府復甦半導體產業的野心。彭博社報導，這實際上也與日本新晶片戰略有關。
日本政府目前有兩條路線。首先，政府提供高達一半補助吸引外國半導體公司設廠，現在可說是大獲成功，除了協助台積電建造熊本廠，亦資助美光科技擴建廣島廠。
第二個策略，就是Rapidus。當局希望持續金援Rapidus，2027年達成生產2奈米晶片的目標。
《日經中文網》報導，這筆新批准補助款，535億日圓（約台幣112億元）用於後端製程先進封裝，也是日本政府首度資助封裝研發，剩下5,365億日圓（約台幣1,300億元）則用於導入試產線設備、聘用研發人才。
「Rapidus研發下代半導體，將成為決定日本產業和經濟未來的關鍵技術」，日本經濟產業大臣齋藤健強調，「本年度對Rapidus至關重要，經濟產業省將全力支持」。
全球積極推動晶片本地生產趨勢下，日本政府砸重金，盼能重返晶圓製造強國的行列。首相岸田文雄首相最終目標，是將半導體援助提高至10兆日圓（約新台幣2.9兆元），希望日本2030年本國晶片銷售額能翻倍增長。
從台日國家戰略看兩國如何鏈結全球半導體生產鏈
相較日本，全球半導體產業鏈居重要地位的台灣，也在去年11月推出「晶創臺灣方案」。
「晶創臺灣方案」選擇融合技術創新與人才培育為一體的路線，透過產學研合作，透過結合晶片與生成式AI技術擴大商業應用場景，進一步鞏固全球半導體產業的核心地位。日本專注特定賽道，資源全力挹注Rapidus 2奈米晶片與邊緣運算，以快速提升國際競爭力。
這場由AI浪潮推動的全球半導體競賽，台日策略不同，代表各自對產業未來的獨到見解與精準定位。這種明確的戰略選擇，也為未來技術創新與產業轉型提供了更廣闊的可能性。
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