天虹科技第四季將成全年營運高點，預計2025年也將優於2024年

半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。

先前，天虹科技公布第三季財報，營收為新台幣 5.64 億元，較第二季成長 13.73%，較 2023 年同期也成長 4.81%，單季淨利來到 0.83 億元，每股 EPS 為 1.23 元。累計，2024 年前三季營收為 15.69 億元，較 2023 年同期增加 17.3%，稅後淨利 2.61 億元，較 2023 年同期大增 64%，EPS 3.87 元，包括營收、稅後純益和 EPS 都創同期新高。

天虹科技執行長易錦良表示，預計天虹科技將會將繼續成長，尤其在類 CoWoS 等先進封裝領域，更獲大廠青睞，於 PVD 與 bonder 均有斬獲，2025 年相關設備類營收將顯著彈升，同時在晶圓廠客戶端方面，也取得 ALD 訂單，整體來看，2025 年設備類訂單占比將可超過零配件。

至於，零配件在 2025 年的展望部分，天虹受惠於晶圓代工大廠客戶不斷擴廠，訂單穩定放量，2025 年天虹零備件的營收將有機會年增一成。此外就其他領域部分，天虹在 Micro LED 用的 ALD，以及面板級封裝部分的高真空與電漿處理上等鍍膜設備上有 PVD 設備就位靜待商機成型。

展望 2025 年，因布局類 CoWoS 封裝進入收穫階段，包括 bonder (貼合機) 與 de bonder (除膠機) 訂單到手，市場預估天虹 2025 年營收可望挑戰年增逾二成，獲利則有機會締新猷。而且，天虹科技 2025 年除了先進封裝布局效益將會顯現外，在先進封裝與晶圓代工製程端使用的 TSV 部分，目前已打入先進製程與封裝，零配件均有供貨。而設備部分，類 CoWoS 設備，bonder 和 de bonder 訂單已經拿到，2025 年 4 月交機，至於 PVD 和 ALD 認證中。

易錦良也表示，目前天虹科技設備與零配件營收占比，已經從 2023 年的 6:4，提升到 5:5，其中零配件的毛利高於需要大規模研發成本的設備，2025 年預計兩部分業務的營收都會提升。而面對美國新政府即將入主，天虹科技也展現出供應鏈在國內建立的優勢，預計未來將不會特別的變化。至於，中國客戶的部分，目前約占營收的三成，也正常交貨中。未來如果有特別的變化，天虹科技是個守法的公司，也將會依照法令做出改變。但整體來說， 2025 年業績預計將會優於 2024 年。

(首圖來源：科技新報攝)

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