外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一的做法，而是採用多個小晶片，並將它們相互連接以達到性能提升的先進封裝，當前已成為主流。尤其，是在人工智慧和高效能運算大幅成長的時代，運算能力比以往任何時候都更加重要，這使得先進封裝在引領產業前進方面，接下來將發揮著至關重要的作用，而且看起來這種情況還將持續下去。
wccftech 報導指出，在台積電先前的技術研討會上，該公司展示了其 A16 先進製程技術，並且當場透露了許多其他細節。目前，傳統的 CoWoS 封裝允許達到台積電光罩尺寸的 3.3 倍。這裡所說的光罩尺寸是指應用於標準尺寸限制的乘數，以確定有效的可用面積。簡單來說，就是乘數越大越好。
而在未來滿足未來的需求情況下，台積電透露其即將於 2026 年推出的 CoWoS-L 先進封裝，計劃採用光罩尺寸達 5.5 倍，這代表著它可以採用 12 個 HBM 記憶體堆疊，以及容納更大的基板，其基板尺寸達到100 × 100 mm。透過這項創新，這家台積電生產晶片的運算效能將提高到上一代產品的 3.5 倍。而且，這只是一個開始，因為台積電對未來有更大的計劃。
台積電計劃到 2027 年推出 8 倍光罩尺寸的 CoWoS 先進封裝，支援更大的 120mm x 120mm 基板，藉以整合四種不同的 SoIC，為市場樹立新的技術門檻。另外，台積電還提到了專用的 SoW 封裝標準。該標準具有 40 倍光罩限制以及可以使用 60 個 HBM 的堆疊，以針對未來的資料中心運算的需求。甚至於未來台積電還將達成40 倍光罩限制更高的技術，這對半導體產業發展來說經是件重要的事情。
整體來說，先進封裝的進步代表製程微縮不再是決定院算能力未來的唯一途徑。現代發展已經說明，CoWoS 將在塑造人工智慧和高效能運算產業的未來，期將扮演著至關重要的關鍵作用。
(首圖來源：科技新報攝)
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