模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布，將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出，電子產品尤其工業和車用市場，半導體需求未來都持續成長，北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。
德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 表示，德州儀器 Sherman 製造基地 12 吋晶圓用於類比和嵌入式處理產品，是德州儀器長期產能規劃一部分，目的持續強化德州儀器製造能力及技術競爭優勢，並滿足未來數十年客戶需求。德州儀器對北德州的承諾超過 90 年，投資更深化德州儀器和 Sherman 社區合作夥伴關係及投資。
德州儀器指出，Sherman 基地第一座晶圓廠 2025 年開始投產，如四座晶圓廠全數完工，總投資金額將達約 300 億美元，並提供 3,000 個工作機會。新晶圓廠將加入德州儀器現有 12 吋晶圓廠陣營。德儀 12 吋晶圓廠包括德州達拉斯 (Dallas) 的 DMOS6、德州 Richardson 的 RFAB1，以及即將完工預計 2022 下半年投產的 RFAB2。其他還有德州儀器近期收購猶他州 Lehi、預計 2023 年初投產的 LFAB 等。
(首圖來源：德州儀器)
