2024年晶圓代工年增12%,先進製程力挺台積電成一個人的武林

新聞媒體 2024-03-30
2024 年晶圓代工年增 12%,先進製程力挺台積電成一個人的武林

市調機構集邦科技表示,2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長,然而,在這些成長中,扣除了台積電之後,其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此,2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面,價格仍是廠商間競爭的重點,差異化則會是未來廠商努力趨勢。

29 日在「AI 應用拓新局,半導體技術挑戰」的論壇上,集邦科技研究副理喬安指出,在經歷 2023 年一年的低迷之後,晶圓代工市場終於在 2024 年迎接復甦狀態。就全球晶圓代工市場的年增率來說,2024 年預估將有 12% 的年成長。但是,其中若扣除台積電的部分,全球晶圓代工市場的年成長僅剩下 3.6%。因此,全年應圓代工市場的發展可說是台積電「一個人的武林」。

喬安指出,台積電會是 2024 年全球晶圓代工廠商中唯一有雙位數成長的廠商,年增率幾乎達到 20%,而有這樣傲視業界的成長率,主要就是來自於比較高價的先進製程的貢獻。然而,回到整個市場來看,在扣除台積電之後,年增率僅剩下 3.6%,這表示其他代工廠沒有重要的驅動力、只有庫存回補的動能來挹注。然而,這部分在經濟情況不明朗的情況下,未來整體的動能還是會受到抑制。

事實上,而就整體目前的市場狀況來看,消費型產品已經開始出現庫存回補的情況。其他的車用與工控雖目前仍處在修正期,但預計也能在 2024 年第二季落底,下半年也可有有部分庫存回補的訂單,能對晶圓代工廠的營運動能有所挹注。然而,晶圓代工市場除了台積電之外,其他廠商為了延續庫存回補的情況,多數廠商會採用降價的方式,這也使得產能利用率能有所提升,但也造成產能利用率提升比營收提升來得高。

只是,降價雖然對延續庫存回補有所幫助,也會使得競爭更加激烈。喬安進一步指出,因為出口限制的問題,當前中國全力發展成熟製程。由於成熟製程目前主要以驅動 IC、電源管理 IC、微控制器等產品為主,廠商間的同質性太強,沒有差異化的情況下,價格戰就成為其主要的競爭方式,這情況也使得中國廠商的成熟製程產能利用率會比台灣廠商高。

而為了擺脫這樣的低價競爭態勢,台灣的相關成熟製程廠商也開始向差異化發展,例如聯電開始突入中介層的發展、力積電也進行記憶體的生產。然而,根據調查,因為這些新產品的投入時間較長,必須花費比較大的成本,因此,廠商未來在景氣正式恢復之後,會不會有比較大的意願回到原本的晶圓代工生產的情況,還必須要持續觀察。

(首圖來源:台積電)

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