震後調查,TrendForce:台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

新聞媒體 2024-04-05
震後調查,TrendForce:台灣晶圓代工、DRAM 產能均無嚴重影響

花蓮昨日發生芮氏規模 7.2 的強震,全球科技業者無不關注台灣的強震是否會為供應鏈帶來危機。據 TrendForce 稍早釋出的新聞稿指出,本次台灣 403 大地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震 1 至 2 級。

TrendForce 指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在 50~80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。

此次的花蓮地震威力之大,就連台積電昨晚也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的 10 小時內,晶圓廠設備復原率已超過 70%,新建的晶圓廠 (如晶圓十八廠) 的復原率更已超過 80%。雖然,部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外 (EUV) 曝光設備皆無受損。

不過台積電也強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已在持續復工中,台積電也會與客戶保持密切溝通。將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。

在 DRAM 方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責 20/30nm 製程的產品,最新製程 1Bnm 正在開發中;美光林口廠與台中廠為 DRAM 重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新 1beta nm 製程的投片,後續也將有 HBM 在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電 (Winbond)等均無恙。

晶圓代工方面,台積電包含 Fab2/3/5/8 等多座六吋及八吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅 Fab12 因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的 2nm 製程,因此評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。其餘廠區在停機檢查後已陸續復工,暫無重大災損,而其餘廠區個別有人員疏散或執行停機檢查,現均已陸續恢復運作。

目前產能利用率較高的台積電 5/4/3nm 先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後 6~8 小時恢復 90% 以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS 廠區方面,目前主要運作廠區龍潭 AP3 及竹南 AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。

此外,聯電(UMC)一座六吋廠及六座八吋廠均位在新竹,另有一座十二吋廠位在台南,以 90~22nm 量產為主;力積電包含十二吋 DRAM 與八吋、十二吋 Foundry 皆位在新竹苗栗一帶,其中 DRAM 以 25/21nm 製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座八吋廠位於新竹,一座八吋廠位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。

(首圖來源:Image by fabrikasimf on Freepik)

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