晶片大廠英特爾（Intel）2 月 21 日於美國聖荷西首次舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導體新技術並積極爭取美國政府補助，距晶圓代工廠台積電日本熊本廠 2 月 24 日開幕僅隔三天，互別苗頭意味濃厚。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）日前揭露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）會出席IFS Direct Connect大會。外界認為，此舉突顯英特爾在美國半導體製造扮演重要角色。
彭博社（Bloomberg）今天引述知情人士說法，美國政府正在討論補助英特爾超過100億美元（約新台幣3,135億元），包括直接撥款和貸款，是拜登政府推動半導體製造重回美國政策後最大筆補助，但美國商務部與英特爾皆拒絕評論。
英特爾長期維持垂直整合製造（IDM）營運模式，包辦晶片設計和製造，半導體產業有領導地位。但近年英特爾先進製程發展不順利，影響新晶片發表時間，市場呼籲分拆設計與製造部門的聲音也越來越高。
去年6月英特爾終於宣布分割晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）為獨立事業體，讓晶片設計部門有與第三方晶圓代工廠合作的彈性。IFS Direct Connect大會除了展示半導體新技術，英特爾也邀請多家合作廠商站台，展現生態圈軟實力。
最受矚目來賓之一就是人工智慧（AI）聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman），他將與英特爾執行長季辛格對談，從AI公司角度分享對晶圓代工服務的看法。
英特爾IFS大會結束後，接著台積電24日舉行熊本廠開幕活動，是台積電近年建廠進度最快的海外晶圓廠，也是日本振興半導體產業的關鍵，備受各界關注，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都會出席熊本廠開幕典禮，見證歷史時刻。
日前媒體報導，因大客戶蘋果（Apple）催促，台積電熊本廠搶在開幕前投片試產影像感測器，量產時程可望提早，但台積電稍早表示，熊本廠會照計畫今年底量產。熊本一廠將生產12、16、22及28奈米晶片，規劃月產能5.5萬片。
（作者：吳家豪；首圖來源：英特爾）
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