當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。
先進封裝就是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封在一起，增加處理器與記憶體間讀寫效能表現，針對 5G、AI 等要求低延遲、高傳輸速度的應用十分重要，有別於傳統封裝是先將晶圓切割為一片片的晶片後再封裝，先進封裝是採用晶圓級封裝（Wafer Level Package），也就是將矽晶圓先封裝完後再切割。
目前使用的先進封裝又分為 2.5D 及 3D 封裝，其中 2.5D 主要是將不同晶片以並排的方式排在一片矽中介板（Silicon Interposer）上，經由金屬微凸塊（MicroBump）連結不同晶片的電子訊號，再透過矽穿孔（TSV）連結下方的金屬凸塊（Solder Bump），最後再封裝到載板，達成晶片與基板間更緊密的互連。
至於 3D 封裝則是將不同晶片透過矽穿孔（TSV）直接向上堆疊，實現真正的垂直封裝，讓晶片更緊密，面積能夠更小，目前已經廣泛應用在 NAND Flash 封裝，但在邏輯 IC 的應用因成本、良率，以及散熱問題，目前尚未普及。
全球掀起的 AI 浪潮，帶動 NVIDIA H100 GPU 的需求大增，目前 H100 採用台積電的 2.5D CoWoS 封裝技術，因為晶片的堆疊需要晶圓廠的製程支援，代表主要技術掌握在先進製程晶圓廠手中，其中又以台積電、英特爾（Intel）的技術最為領先，面對高資本支出建構的高門檻，如今 CoWoS 已成為 AI 晶片的標配。
由於 AI 晶片的關鍵就是效能與頻寬，因此效能最高的 CoWoS 技術，雖然成本較高，但仍為大部分 AI 晶片所採用，並因為主要 IC 設計業者現在大部分都採用 CoWoS，下一代晶片繼續使用 CoWoS 的轉換成本較低，因此法人預期 2024 年仍將由 CoWoS 主導先進封裝市場，並看好先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，相關設備商可望直接受惠。
法人認為，英特爾與三星原本就具備 2.5D 封裝技術，現在均已開始大舉投資自家技術升級 3D 封裝，而台積電已量產 3D SoIC（系統整合晶片）封裝技術，預期未來將會在現有的 CoWoS 和 InFO 兩種先進封裝技術上進行延伸，首批客戶為 AMD 及 Google，並將在 2024 年出現大量採用的客戶。
法人強調，3D 封裝功能更強、效率更好，而且 3D 封裝較 2.5D 封裝面積更小、功耗更低、頻寬更大，預期先進封裝將在 2025 年進入群雄並起的時代，但台積電在 2.5D 封裝的領先優勢可望持續至 3D 封裝，相關供應鏈包括封裝設備濕製程的辛耘、弘塑及點膠設備的萬潤都可望受惠，還有與英特爾合作密切的雷射設備廠鈦昇，以及烘烤設備商志聖、揀晶設備商均華及 AOI 設備商均豪。
（首圖來源：Image by Freepik）
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