英特爾德國晶圓廠遇瓶頸，經驗值得台積電參考

英特爾宣布在德國馬格德堡附近蓋 Fab 29 晶圓廠，2030 年量產，將成為歐洲最大最先進晶圓廠。但計畫面臨多項阻礙，包括歐盟延後批准補助、廢土清除等。但儘管如此，市場消息指英特爾基礎作業已開始。

外媒 Hardware Luxx 報導，最近聽證會環保團體和市政府提了 13 項反對意見，批准時間又延後，量產時間也跟著延後。相關人士討論此 13 項意見後，一些問題等待最後決定，顯示整體計畫尚未批准。

歐盟數十億美元補助也未確認，儘管障礙不少，英特爾先期施工獲批准，開始動工。但早期挖掘，若計畫未批准，英特爾須將場地恢復原來模樣，使英特爾壓力不小。

英特爾德國廠 Fab 29.1 和 Fab 29.2 總長 530 公尺，寬 153 公尺，總占地 81,000 平方公尺。空調屋頂結構使建築物高度達 36.7 公尺，每層高 5.7~6.5 公尺。Fab 29 廠 2023 上半年開始興建，但補助批准延後，開工也延後到今年夏天。現在加上環評，開工又再延後到 2025 年 5 月。

英特爾預計德國廠 Fab 29 一與二期最快 2027 年底營運，生產 Intel 14A 和 Intel 10A 製程。英特爾宣布新製程量產後，通常下半年就會推出產品，隔年上半年量產。近日英特爾公布各產品推出時間表，蓋廠時間長達四至五年，最新時程表是 2029~2030 年投產。

外媒報導，台積電德國廠也預定第四季動工，為台積電第一座歐洲晶圓廠。台積電 2023 年 8 月宣布，斥資 35 億歐元，德國政府並批准博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）入股，各自持股台積電歐洲半導體製造公司（ESMC）10%，強化德國半導體供應鏈，滿足汽車業及重大產業需求。

台積電 ESMC 總投資金額超過 100 億歐元（約新台幣 3,530 億元），2027 年底量產，月產能約 4 萬片 12 吋晶圓，生產 28 / 22 奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），加上 16 / 12 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程。德國政府補助約 50 億歐元，幾乎是總投資額一半。但英特爾德國廠目前困境，值得台積電參考，提前做好準備。

(首圖來源：英特爾)

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