德國半導體大廠英飛凌（Infineon）執行長普羅斯（Reinhard Ploss）接受德國《法蘭克福廣訊報》（Frankfurter Allgemeine Zeitung）訪問時表示，只要受到政府支持，對與台積電合作在歐洲設廠保持開放態度，並預估全球晶片短缺將持續到 2023 年。
普羅斯表示，晶片短缺何時結束不僅取決於需求，還取決於製造能力的擴張速度，預計當前的全球晶片短缺將持續到 2023 年，因為建造可以將晶圓加工成晶片的工廠，可能需要長達兩年半的時間，即使升級現有工廠也需要長達一年的時間。
普羅斯指出，目前手機晶片的產能缺口約為 20%，而在其它領域的缺口則約為 10%，而且新冠疫情期間的封鎖，對於家用電子的產品需求增加，再加上工廠暫時關閉，更為供應帶來壓力，因此必須等待新的半導體製造產能開出，否則晶片短缺可能會持續到 2023 年。
對於台積電計劃要來歐洲設廠，普羅斯表示，只要政府願意支持，英飛凌保持態度開放，而且企業合作應分享共同的價值，彼此才能互相信任，並建議參考德國東部德勒斯登（Dresden）企業合作，打造半導體聚落的模式。
其實台積電董事長劉德音日前在股東會拋出德國設廠為早期評估階段時，當時《路透社》就報導，普羅斯支持台積電在德國建廠的構想，並認為是個很有趣的主意，而且相較英特爾的技術並未與英飛凌緊密配合，台積電生產的技術較為接近，言談中似乎更青睞台積電。
（首圖來源：Infineon）
