晶片市場需求不斷，台積電持續投資擴廠，外資圈盛傳台積電上調資本，使設備商受惠，1 日台股半導體設備商股價異軍突起，成為整體台股大盤弱勢表現下，備受關注的族群。
市場對高效能運算與人工智慧晶片需求不斷，台積電持續擴產先進製程與先進封裝，外資圈盛傳台積電會調高 2024 年資本支出。台積電說法，2024 年預估資本支出為 280 億至 320 億美元，上調至 300 億至 340 億美元，調幅逾 7%。以新台幣計算，2024 全年資本支最高突破兆元，史上新高。
以台積電 2 奈米以下先進製程來說，寶山 P1 廠下半年進入風險性試產，2025 年第二季開始小批量生產，月產能從 3,000 片逐步爬升到 2 萬片。寶山 P3 廠 2025 年 5 月開始營運，生產 2 奈米晶片。寶山 P3 和 P4 廠 2027 年進入 A14 製程。高雄楠梓園區部分，P4 和 P5 廠量產時間 2027~2028 年，之後還會再增加一座 2 奈米廠。中科方面，台積電擴建晶圓廠，新增 2 奈米以下先進製程，2027 年完工。
先進封裝部分，人工智慧晶片和高效能運算晶片帶動下台積電 CoWoS 先進封裝供不應求，2023 年 7 月到年底積極調整 CoWoS 產能，逐步擴充並穩定量產。2023 年 12 月台積電 CoWoS 月產能增加到 1.4 萬至 1.5 萬片，2024 年第四季可大幅擴充到 3.3 萬至 3.5 萬片。而台積電日前還證實，將擴產先進封裝能，落腳嘉義太保科學園區。市場說法，嘉義科學園區先進封裝產能興建六座廠，先興建兩廠，以逐步滿足市場需求。
受惠台積電可能上調資本支出消息，晶片挑揀機廠商均華因具備 InFO、CoWos 先進封裝製程題材，股價上攻至 422 元歷史高點，上漲 30.5 元，漲幅 7.93%。CoWoS 先進封裝設備廠辛耘 1 日股價盤中一度站上 324.5 元價位，再創股價新高紀錄。終場收盤到 315.5 元，上漲 13.5元，漲幅達 4.47%。以半導體工程設備及機能為主的半導體工程廠商信紘科，盤中高掛漲停價位，改寫股價歷史高點，達 173.5 元。
(首圖來源：科技新報攝)
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