晶圓代工產能供不應求，推升聯電股價節節高升。聯電股價週五收盤時來到 70 元，創新天價；與此同時，聯電市值也一舉攀高至 8,696 億元，超越中華電信和富邦金，位居台股第五。
半導體產業普遍預期明年晶圓代工產能仍吃緊，這使得晶圓代工廠如聯電、台積電等後續營運將持續受惠，同時晶圓代工價格也有望進一步調漲。日前日系外資也看好聯電未來營運，給予買進評等，並將目標價上調至 90 元；最主要原因在於，外傳聯電將於 11 月調漲代工價格，平均漲幅約一成，且因 28 奈米逐漸成為各項應用主流，加上成熟製程 12 吋廠上升週期比預期長且強勁，因此認為聯電下半年業績表現將更勝上半年。
另外，聯電也瞄準化合物半導體市場，並於昨日晚間發表重訊，通過與頎邦科技進行股份交換案；雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。
聯電指出，近年來積極投入開發化合物半導體氮化鎵功率元件與射頻元件製程開發，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及 5G 射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，適用晶圓材質除了矽外，也已經開始量產於砷化鉀、碳化矽、GaN 等化合物晶圓上。同時，頎邦也正在致力開發覆晶系統級（FCSiP）、扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝技術；聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游，未來雙方將在這些市場區塊通力合作。
（首圖來源：科技新報）
