根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的 27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。
2020 年第 3 季就已經是單季手機晶片出貨榜首的聯發科，這次再接再厲，一舉衝上全年手機晶片供應量的王者，原因在於自先前美國川普政府透過禁售令加強對中國華為的制裁以來，聯發科 2020 年所推出的天璣系列 5G 手機晶片出貨量就開始一直呈現上升態勢。尤其，聯發科不僅拿下了包括 4G 及 5G 的中階手機市場上的競爭優勝，並且不斷的明顯提升高階 5G 產品的品質，使聯發科的手機晶片更具有市場競爭優勢。
根據 《Omdia》 分析，聯發科對高中低階手機晶片的完整產品線佈局，是其手機晶片成長的關鍵因素。而且在獲得中國品牌大廠包括小米、OPPO 及南韓三星的青睞之後，來自中階與入門晶片的需求隨之加溫，更是推升銷量的關鍵。其中，小米在 2020 年成為聯發科的最大客戶，搭載聯發科晶片的手機出貨量達 6,370 萬支，其次為出貨 5,530 萬支的 OPPO。而假如把 realme 也計算到 OPPO 的品牌當中，則 OPPO 使用聯發科晶片的手機出貨量更高達 8,319 萬支。至於，本身有生產 Exynos 系列手機晶片的南韓三星，在過去一年來大幅提升了聯發科手機晶片的採購量，2020 年搭載聯發科晶片的手機出貨量達 4,330 萬支，年成長高達 254.5%。
《Omdia》 進一步分析，當前全球智慧型手機晶片的出貨量，在 2020 年將達 13 億，雖相較 2019 年下滑 7%，顯示在疫情下整體略顯衰退走勢。但是，預期各大手機品牌在 2021 年大力推廣下，包括中低價位 5G/4G 手機的需求，將可帶動全球手機晶片出貨的成長，整體表現預期將較 2020 年有明顯的彈升。當中，隨著新榮耀從華為分拆出來，加上華為無法取得 Kirin 晶片的生產，預期聯發科會因此獲得更多訂單。加上智慧型手機在新興市場的發展，還有 5G 手機逐漸普及的因素影響下，提供較廉價晶片選擇的聯發科，有望在 2021 年進一步的拉開與高通的差距。
(首圖來源:聯發科提供)
