穎崴完整高階測試產品線，搶攻AI晶片市場商機

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

穎崴指出，由於大型語言模型及資料數據中心、高速運算等需求大增，使測試介面走向高頻高速的規格（頻率大於 40GHz，速度大於 112Gbps），穎崴率先提供「224Gbps 高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）」並出貨量產，技術和品質具有市場競爭力。2024 年更推出跨世代新品 HyperSocket，除了在傳輸速度領先全球，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，此產品已在多國取得專利，並向多家 AI 及手機客戶驗證中。

此外，隨著AI、HPC、5G應用需求增加，先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成為
推動半導體進程的重要環節，晶圓級封裝（CoWoS）技術的日趨成熟，帶動測試介面更為複雜與創新的扉頁。穎崴因應此趨勢，推出晶圓級矽光子 CPO 測試介面解決方案，能提供客戶「微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）」系統架構，其中微間距僅 150um，同時能克服 4~6 倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，為業界創舉，此解決方案已獲多家客戶驗證。

穎崴強調，高頻高速、大功耗、大封裝為當前測試介面跨度 AI 晶片的三大趨勢，而散熱管理則為 AI 時代下的顯學，其中，熱傳導路徑和溫度控制為業界首要關心的課題。穎崴推出「超高功率散熱方案 HEATCon Titan」，功耗可達 2,000W，搭載多區域溫度檢測機制，可同時量測裝置上數個不同的溫度點，透過讀取熱電流訊號，進一步精準控溫，達到主動式溫度控制；搭配 HyperSocket 進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。穎崴科技技術處長孫家彬強調，上述新產品不僅在技術規格上領先業界，且在多國持續進行專利布局。

穎崴科技全球業務營運中心資深副總陳紹焜指出，穎崴持續與全球各大 IC 設計及 ASIC 客戶緊密合作共同研發，所推出的高階新品，包括 224Gbps 高頻高速同軸測試座、HyperSocket、晶圓級矽光子 CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan 等四箭齊發，全新產品線以大封裝、高腳數、大功耗等關鍵技術為核心，不僅掌握高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等測試介面商機，且新品陸續獲客戶採用，並為業績帶來實質貢獻，未來 AI、HPC 在總營收占比將持續拉高，成為 AI 純度最高的測試介面廠商。

(首圖來源：科技新報攝)

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