德州儀器與美國商務部近日已達成初步協議，將透過〈晶片與科學法〉獲得聯邦政府 16 億美元補助，讓該公司可擴大其在德州和猶他州的晶片公產，增加 28～130nm 成熟製程晶片產能。
德州儀器（TI）與美國商務部昨日達成初步協議，聯邦政府將透過晶片法案直接補助該公司 16 億美元，外加 80 億美元投資稅減免額度，幫助 TI 擴大在德州和猶他州的晶片工廠產能。
TI 目前規劃中的新 12 吋晶圓廠，位於德州謝爾曼（Sherman, Texas）的新廠將具備四座廠區，其中第一廠的無塵室、第二廠廠房以及 TI 從美光採購來的猶他州利哈伊（Lehi, Utah）晶圓廠設備翻新，都將直接使用聯邦政府補助款支應。
新建和翻新廠房的產能將主要投入到 28～130nm 成熟製程晶片生產，預計將可帶來數千個新工作機會，並強化美國本土晶片供應鏈。
（首圖來源：TI）
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