小摩指Blackwell晶片放緩後會大幅成長，台系供應鏈受影響

近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 爆出最新 Blackwell 架構 GB200系列，因設計問題延後一季出貨，摩根大通 (小摩) 最新報告表示，可能使 GB200 產能下半年放緩，但 2025 年大幅成長。

小摩談到台灣供應鏈廠商，如鴻海為主要主板及伺服器代工廠，可能受波動。廣達產品線多元化，影響相對較小。液冷零組件供應商雙鴻和奇鋐也可能面臨挑戰，台積電則保持穩定。

最新消息是晶片設計缺陷，輝達積極變更工程設計（ECO），且是設計定案（Tape out）後 ECO，除了費時與成本較大，出貨時間也會延後，市場普遍預估放量恐延期至 2025 年第一季。

輝達 B100 / B200N4 晶片（GB100 晶片）挑戰是找到兩個相同晶片，放入 B200 CoWoS 封裝，有極高性能和功率閾值，需稍微放寬產品效能閾值。但檢查時並未發現嚴重到足以導致重大重新設計或延後問題。

基於 RDL 的仲介層／LSI 良率較低，CoWoS-L 良率仍不高且不穩定，目前良率約 60%，遠低於 CoWoS-S 90% 以上。CoWoS-L 製程有基板級散熱石墨膜，但材料變形也導致產量損失。

小摩表示，GB200 產能下半年或放緩，但 2025 年大幅擴張，上游出貨第四季開始，但 CoWoS-L 產量問題，總出貨量可能受限，今年 GB200 總出貨量約 40 萬至 50 萬顆（比預估 60 萬顆以上低）。H200 出貨量下半年可望小幅成長（最多增加 50 萬至 60 萬顆需求）。Blackwell 系列 GPU 出貨量 2025 年達 450 萬顆，但初期產能仍面臨挑戰。

若 GB200 產能無法增加，超大規模用戶可能增加 HGX B200A 和 GB200A Ultra 採購。鴻海為主要代工廠，股價可能短期波動，廣達產品線多角化，影響較小，緯創和英業達可能受益 HGX 系列成長，液冷零組件供應商雙鴻和奇鋐，如果 GB200 組合產能下降，則面臨挑戰。

(首圖來源：科技新報攝)

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