半導體設備商家登精密旗下小金雞家碩科技，15日舉辦上櫃前業績發表會。該公司營運以提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷售及維修服務，其中主要包括應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等；主要銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國…等地。
家碩科技董事長邱銘乾表示，受惠全球半導體需求強勁，該公司 112 年度營收 12.07 億元，年增 15.3%，本期淨利 2.28 億元，每股盈餘 8.36 元，2024 年第一季營收 3.31 億元，年增 12.6%，營運表現亮眼。另外，家碩科技憑藉光罩領域的堅實技術背景，以豐富的自動化設備製造及開發經驗，在光罩儲存與清潔設備的設計與製造上取得領先。
現階段，家碩所開發的光罩儲存設備以獨立儲位搭配專利之充氣盤面，穩壓、連續充氣的設計，降低光罩微污染的生成與交叉污染的風險。所開發的光罩清潔設備，採用針式風刀的創新設計，結合微潤式清洗模式，有效解決光罩微污染的問題。此外，透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合作，開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合之大型 EUV 光罩儲存管理設備，品質穩定且高附加價值的設備成功獲得客戶認證採用，為家碩營運挹注新動能。
邱銘乾指出，家碩科技不論是在技術創新、產品特性、集團資源上皆相當具有競爭優勢，且依據客戶需求提供高度客製化的技術解決方案，包括從設計、製造到安裝和產品優化的完整服務，強化了與客戶間的信任與合作。
而根據國際調研機構 IDC 最新研究顯示，隨著全球人工智慧 （AI）、高效能運算 （HPC） 需求爆發式提升，加上智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩，2024 年半導體銷售市場將復甦，年成長率達 20%。調研機構 Gartner 也指出，預計 2024 年全球半導體市場將相較 2023 年成長 16.8% 至 6,240 億美元，這將超過 2021、2022 年每年約 6,000 億美元的規模。
家碩科技的產品價格為幾千萬到上億元不等，隨半導體領先廠商陸續至海外擴廠，2023 年逐步認列機台營收。然因，台系半導體廠在美洲廠之進度受阻，部分機台列入呆帳或是遞延認列，因此研發費用持續增長，但營收未全數認列。然公司樂觀看待 2024 年將能夠認列 2023 年之合約負債及呆帳之迴轉利益，預估能為公司帶來毛利上的提升。家碩目前在手訂單與出貨未驗收機台皆較 2023 年成長，且日本地區目前已陸續出貨 Stocker，規模雖相較美國地區小，但因廠區設計差異，價格較好，後續將持續貢獻營收。
母公司家登精密除台系晶圓代工客戶相關營收穩定成長外，美系晶圓代工客戶滲透率亦持續提升，過去美系晶圓代工客戶主要跟家碩購買儲存櫃，然近期開始跟家碩購買檢測機台，推測其 EUV 相關製成有進展，樂觀看待家碩後續營運展望。儘管 2023年半導體景氣普遍面臨衰退，然公司設備與家登搭售 EUV 設備、mini stocker 有新斬獲，2023 年已出貨兩台，其中一台尚待驗收。
展望未來，公司成長主要將來自半導體製程朝更先進製程演進、大客戶擴廠效應、母公司家登市佔持續擴張等動能。當前家登主導之在地供應鏈聯盟已包含 9 家本土材料、設備、系統廠，結合家登的光罩盒/FOUP、迅得 AMHS (自動物料搬運系統) 經驗、家碩儲存解決方案，完備整體解決方案，有助後續市占率提升。
(首圖來源：科技新報攝)
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