前一日才傳出晶圓代工龍頭台積電，即將在日本獨資興建與營運晶圓廠的消息之後，如今在美國亞利桑納州新建晶圓廠的計劃又有了新的進度，那就是傳出台積電準備在當地進一步設立先進封裝廠，以吸引美國更多客戶的訂單。
根據 《日本經濟新聞》 的最新報導，根據 3 位知情人士的轉述表示，台積電預計在美國新設立的先進封裝廠，也就是藉由技術將不同製程及種類的晶片整合在晶圓上，之後再加以封裝。而這先進的技術也是台積電未來與競爭對手三星、英特爾等在產業中競爭的優勢。而一旦確認在美國興建先進封裝廠，就會是台積電首次在台灣以外的其他地區建立這樣的產能。
事實上，台積電為了因應美國政府希望在本土復興更多半導體製造的期待，而且北美客戶訂單也佔台積電總營收達 62% 的情況下，已經在 2020 年宣布，將斥資 120 億美元在亞利桑那州興建 5 奈米先進製程的晶圓廠，並預計將在 2024 年進入量產的階段，目前的最新進度是已經正式動工。而目前在美國除了蘋果的 iPhone 和 Mac 都採用台積電所代工生產的處理器之外，還包括高通、輝達、AMD、博通等大型無晶圓廠 IC 設計公司將將台積電當作緊密的製造合作夥伴。
報導指出，因為台灣目前為全世界先進半導體產品的重要產地。不過，面對中國的武力威脅下，美國方面很擔心台灣所生產的半導體產品因整治的因素造成供應鏈的風險。其中，美國在日前發表的供應鏈脆弱性報告就指出，一旦台灣生產的半導體產品產生斷供的嚴重問題，全球每年將造成 5,000 億美元的損失，而這當中也提到先進晶片的封裝與測試會是產生潛在風險的領域。
報導進一步指出，現階段晶片封裝在亞洲也高度集中的產業，也是美國方面希望更加自主進行的領域。但是，相較於晶片製造，過去封裝方面曾經被視為相對簡單的產業。不過，隨著晶片製造技術精進的步伐放緩，晶片製造商為試圖保持更高的性能，就使得新一代的封裝變得越來越重要。因此，根據知情人士的說法，台積電計劃在美國興建的封裝廠將採用其最新的 3D 堆疊技術，將具有不同功能的晶片排列在一個封裝中，以期能發會更快與更大的運算效能。現階段，台積電還在台灣苗栗興建先進封裝工廠當中，該工廠將於 2022 年投產，處理器大廠 AMD 和搜尋引擎龍頭 Google 預計將成為首批客戶之一。
而針對相關的消息，雖然台積電沒有進行評論。然而，報導指消息人士透漏，台積電毫無疑問地會有進一步擴張的計畫藍圖，只是當前台積電持續保持謹慎，不願太早做出承諾。原因是當中仍存在許多不確定性，並且需要將這些因素納入考慮，這當中就包括了地緣的政治問題。
(首圖來源：官網)
