日前,在德國德勒斯登北部地區,由台積電董事長魏哲家所主持、來賓包括德國總理 Olaf Scholz、歐盟委員會主席 Ursula von der Leyen、以及德國薩克森州州長 Michael Kretschmer 等重要人物,一起見證的台積電子公司 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土典禮。這座台積電旗下首座在歐洲的先進半導體晶圓廠總投資金額雖然高達 100 億歐元,但歐盟委員會也特地批准向德國政府提供 50 億歐元補貼,用以支持 ESMC 德勒斯登晶圓廠的興建。
根據外媒報導,台積電子公司 ESMC 德勒斯登晶圓廠由台積電控股 70%,其他歐洲半導體大廠包括英飛凌、博世、恩智浦等分別持股 10%,預計將於 2027 年開始營運。晶圓廠完工量產之後,主要將生產 28/22、16/12 奈米製程等晶片,為汽車產業提供車用電子所需要的半導體晶片,並將創造約 2,000 個就業機會。由於根據歐盟先前制定的計畫,由歐洲生產的半導體預計到 2030 年之際,將至全世界半導體晶片產能的 20%。因此,吸引台積電前往歐洲設廠就成為歐洲半導體復興的重要一步。而因為其他計劃在歐洲投資的晶圓廠多半都已經延期,這也成為 ESMC 快速取得歐盟經費補貼的另一關鍵因素。
事實上,台積電德勒斯登晶圓廠僅是此類投資計畫的開始,該計畫的正式宣布是在動工儀式前一年,這與其他宣布進展有限的晶圓廠興建計畫相較,是一個非常快速的發展。就台積電的競爭對手英特爾,其在歐洲最重要的投資計畫是德國馬格堡。英特爾本計劃在該地興建兩座新晶圓廠,總投資金額達 300 億歐元,其中約三分之一來自歐盟的補助。
馬格堡投資計畫是在 2022 年宣布,原定於 2023 年上半年開工,但被延遲到 2024 年底。目前,當地相關德道路開發工作正在進行中,而晶圓廠量產時間則是定於 2027 年。然而,歐盟對此計畫的補助仍未批准。此外,英特爾因物本身的業務營運未達到最佳狀態。因此,英特爾執行長 Pat Gelsinger 最近宣布了一項數十億美元的成本樽節計畫,導致全球約 15,000 個工作職缺的減少,資本支出也將減少 20% 以上。在此情況之下,德國當地有人擔心這也會影響馬格堡投資。然而,薩克森州政府已公開否認這一點。但是,英特爾尚未發表任何官方聲明。因此,計畫是否持續進行仍未可知。
美國碳化矽晶片製造商 Wolfspeed 原本計劃與汽車供應商 ZF 合作,在德國薩爾州投資興建半導體晶圓廠。這項投資計畫於 2023 年初宣布,但現在此一投資興建晶圓廠計畫被延遲到 2025 年開工。而延遲開工的主要原因,是因為 Wolfspeed 的業務發展陷入困境。根據 Wolfspeed 的股東 Jana Partners 公司表示,目前正在向公司管理層施壓,要求其重新評估某些投資計畫,這其中包括德國薩爾州的投資計畫。
另外,德國本身的半導體企業英飛凌,也在 2023 年宣布計劃投資 50 億歐元,在德勒斯登台積電晶圓廠的附近進行產區擴建計畫,預計屆時創造 1,000 個新工作崗位。其中,過艦計畫的 10 億歐元將來自於歐盟的資金補貼。英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 先前曾表示,該計畫正在進行當中。而 Jochen Hanebeck 在最近接受德國採訪時,表示生產設備應該會在一年內交付,生產則於 2026 年開始。
只是,該計畫原定於 2023 年上半年開工,後來被延遲到 2024 年底。目前,道路通行工作正在進行中。計畫投產時間為 2027 年。另外,近期英飛凌也面臨利潤下滑,並啟動成本簡約的計畫,導致歐洲地區裁員 2,800 人,這使得先前開幕的馬來西亞工廠興建也引發股東的爭議。
(首圖來源:台積電提供)
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