台積電OIP生態系論壇25日美國召開，將談新興先進節點設計挑戰

台積電表示，台積電開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態系論壇將在 2024 年 9 月 25 日在美國加州 Santa Clara 正式舉行。

台積電指出，開放創新平台是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積電設計生態系統合作夥伴、台積電的矽智財（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新，至今已有超過 1 萬 2,000 個元件矽智財與資料庫。

台積電表示，目前在 TSMC-Online 上，提供超過 8,200 個技術檔案及超過 270 個製程設計套件，2016 年客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過 10 萬次。2016 年 9 月，台積公電在美國加州聖荷西會議中心，及同年 10 月於中國北京陸續主辦 OIP 生態系統論壇，由來自台積電及夥伴公司的高階主管擔任主講人，討論最新世代技術發展，展現經由 OIP 共同合作的創新成果。

至於，本次 OIP 北美生態系論壇其所包含的內容，根據台積電的官網顯示，除了 A16、N2 和 N3 製程的新興先進節點設計挑戰，以及相應的設計流程和方法、TSMC 3DFabric 晶片堆疊和先進封裝製程、InFO、CoWoS 和 SoIC、3DFabric 聯盟和 3Dblox 標準的最新更新，以及針對 HPC、AI/ML 和行動應用的基於 3Dblox 的創新設計支援技術和解決方案。

還有適用於專業技術的綜合設計解決方案，可達到針對 5G、汽車和物聯網設計的超低功耗、超低電壓、類比遷移、射頻、毫米波和汽車設計、針對 2D 和 3DIC 設計生產力和最佳化的生態系特定 AI 輔助設計流程實施，以及台積電開放式創新平台生態系統成員和台積電客戶對設計技術、IP 解決方案和基於雲端的設計進行了成功的實際應用，以加快設計時間和上市時間等。

(首圖來源：shutterstock)

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