TrendForce 表示，除了鎧俠（Kioxia）和威騰（WDC）自第一季起提升產能利用率，其他供應商大致維持低投產策略。儘管第二季 NAND Flash 採購量較第一季小幅下滑，但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低及減產效應影響，第二季 NAND Flash 合約價將強勢上漲約 13%~18%。
eMMC方面，中國智慧手機品牌為此波eMMC最大需求來源，部分供應商已降低供應此類產品，故中國模組廠出貨大幅提升。買方為滿足生產需求開始擴大採用模組廠方案，助益中國模組廠升級與觸角延伸至一線客戶，將來中國模組廠可持續提高智慧手機客戶的eMMC滲透率。受NAND Flash Wafer價格劇烈反彈，第二季eMMC合約價季增10%~15%。
UFS方面，近期智慧手機在印度及東南亞需求明顯成長，支撐第二季UFS訂單動能，中國智慧手機品牌廠也提前第二季增加訂單以建立安全庫存水位，需求獲支撐。供應方面，各供應商也欲快速實現損益平衡目標，故第二季UFS合約價將季增10%~15%。
企業級SSD方面，受惠北美及中國雲端服務業者（CSP）需求上升，上半年採購量逐季成長。大容量SSD訂單達交率（Order Fill Rate，OFR）偏低，供應商依舊主導價格走勢，故買方被迫接受供應商價格可能性升高。受部分買方仍試圖下半年旺季前提高庫存水位，第二季合約價季增20%~25%，漲幅為全線產品最高。
消費級SSD方面，終端銷售仍處淡季，故買方備貨策略轉趨保守，部分PC OEM甚至開始下修2Q24備貨訂單。受限於PC品牌廠成品無法反應NAND Flash價格漲幅，也下修第二季訂單容量，此波價格急速反彈更壓抑下半年訂單動能成長。PC消費級SSD第二季合約價漲幅將小於企業級SSD，季增10%~15%。
NAND Flash晶圓方面，農曆新年假期後，產品銷售持續走弱，下游客戶已無備貨需求。然此波漲價導致供應商無法滿足中國智慧手機品牌訂單，轉單至模組廠。目前中國模組廠為了擴大與智慧手機品牌合作，備貨需求持續維持高檔。原廠希望儘快達成獲利目標，帶動NAND Flash晶圓合約價續漲，但受零售市場需求不振影響，漲幅較第一季大幅收斂，季增5%~10%。
TrendForce將於3月29日（五）於集思竹科會議中心舉行「AI應用拓新局，半導體技術挑戰」研討會，活動將邀請TrendForce分析師喬安、英特爾、Ansys、辛耘企業、聯華電子、工研院等相關單位。面對AI應用與永續轉型的強勁產業需求，強化半導體相關的先進製程技術、創新材料應用等不同領域合作與交流，TrendForce誠摯邀請您參與（主辦單位將保有議題及議程更動權利，最新資訊將以活動網站為主）。
（首圖來源：Pixabay）
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